Sondrel推出系列參考設計方案，減少30%設計成本和設計階段
前言：
Sondrel的“架構未來”ASIC設計將定制晶片設計變為半定制
2021年3月1日--Sondrel推出了一系列參考性設計方案，與從零開始的設計方法相比，將降低30%的設計成本、設計風險和設計階段。該公司利用其數百款ASIC設計經驗，創建了一組關鍵性參考設計方案，其中每一套方案都能為高增長市場提供快速設計。
“在一個具體的應用領域中，每一種ASIC設計往往有很高的重複性，因為在構成設備體系結構的互連和支援性IP中存在很多共性，”Sondrel首席執行官Graham Curren解釋說。“我們並不是從零開始每一項新設計，而是提供了參考性設計方案，通過提煉我們在這類晶片架構設計中的經驗，創建出可重複使用的IP平臺。有了這樣的基礎，我們再加入客戶IP，進行一些定制，為該客戶創造一個定制化的解決方案。這就降低了整體設計成本和風險，因為我們的IP平臺是測試過的，可以隨時使用，這也意味著上市時間縮短了。我們估計，這種我們稱為‘架構未來™’的方案將為客戶節省多達30%的時間和成本。”
Sondrel全球銷售副總Ian Walsh補充道：“ASIC的潛在客戶往往擔心定制的ASIC非常貴。我們的半定制、可重複使用的IP平臺不僅可以降低成本，而且可以從一開始就輕鬆為客戶提供指示性成本，客戶會看到我們的解決方案非常划算、實惠。我們在每項參考性設計方面都擁有豐富經驗，也就是說，我們可以估算出設計、IP授權、代工、測試、鑒定和包裝的大致成本，直至計算每個元件的總成本。這恰恰滿足了新專案預算和可行性評估的需要。”
Sondrel將在年內發佈該系列的IP平臺，數量會多達五個，將針對高級節點提供高性價比的設備。其中兩款將針對ADAS，其他三款則具有可擴展的處理能力工作量，可滿足不同應用領域的需求。為了進一步降低風險、縮短上市時間，Sondrel提供了全面的總承包式服務，傳統設計過程由全面測試合格的出貨晶片替代。
Sondrel宣佈的第一個架構是SFA 200。該設計方案針對固定和移動（電池供電）應用領域，如智慧家居、智慧電錶、感測器融合等。在這些領域，微型晶片通過提供本地端點資料處理，可以增加處理“智慧”，從而在收集和分析資料的同時進行推理處理。如果需要的話，還可以將其陣列化，成為可擴展的處理應用。資料表可在https://www.sondrel.com/sfa-200-datasheet下載
關於SondrelTM
Sondrel成立於2002年，是積體電路各階段設計方面值得信賴的合作夥伴。 其在定義和設計專用積體電路方面的諮詢能力屢獲殊榮，為其將設計轉化為經過測試的批量封裝矽晶片的一站式服務提供了有力補充。整個供應鏈流程的單點聯繫，確保風險低，上市時間快。Sondrel總部位於英國，其通過在中國、印度、法國、摩洛哥和北美的辦事處，為全球客戶提供支援。更多資訊，請訪問www.sondrel.com
