高通宣布成功透過5G和6GHz以下頻段聚合實現數據通話
前言：
—最新里程碑展示高頻段和 6GHz以下頻段分頻雙工／分時雙工的關鍵组合可支持營運商充分利用多樣化頻譜資產—
- 本次里程碑是透過第四代Snapdragon X65 5G數據機射頻系統和高通QTM545毫米波天線模组，凸顯高通技術公司在推動5G商用化中持續發揮領導力-
2021年4月15日--高通技術公司今日宣布透過5G獨立組網（SA）雙連接模式結合毫米波頻段中分頻雙工或分時雙工中6GHz以下頻段完成5G數據通話。透過搭載第四代高通Snapdragon™ X65 5G數據機射頻系統和高通QTM545毫米波天線模组的智慧型手機型態的终端，高通技術公司工程師首次實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和28GHz毫米波頻段的雙連接數據通話，並實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和39GHz毫米波頻段的雙連接數據通話，展示了SnapdragonX65在聚合全球關鍵頻段組合中低/中和高頻譜的強大能力。
频段聚合包括利用毫米波和6GHz以下頻段的雙連接，對於提供新一代消費者和企業級應用所需的數千兆元級連網速率和超大容量至關重要。結合不同類型的無線頻譜的頻段组合，能提供5G行動裝置即使身處在極具挑戰性的網路環境下，例如壅塞的道路和交通樞紐場所，也能擁有線寬頻等級的連網速率，還能夠提供家用和小型企業穩健可靠的5G固定無線接取服務。
高通技術公司資深副總裁暨 4G/5G 部門總經理 Durga Malladi表示：「作為全球領先的無線通訊創新者，高通技術公司持續地開創能同時提升效能並擴大全球覆蓋的5G解決方案。此次的里程碑結合毫米波頻段中大頻寬和6GHz以下頻段分頻雙工／分時雙工的優勢，使全球消費者和企業能夠充分利用5G網路和裝置，尤其是在傳統擁擠、大頻寬無法滿足的區域。」
2021年3月17日，高通技術公司所進行的數據通話，實現了毫米波／6 GHz 以下頻段載波聚合的新里程碑。搭載Snapdragon X65、具智慧型手機外型尺寸的裝置成功連接至採用是德科技5G網路模擬解決方案的5G網路，展現了高通技術公司解決方案與已在全球部署的5G獨立組網網路的全球相容性和互通性。
高通技術公司一直引領全球5G毫米波開發及商用化，已經送樣為智慧型手機提供第四代毫米波晶片組。公司最新一代Snapdragon X65是全球首個提供峰值速度達10 Gbps的5G數據機射頻系統，該峰值速度是其第一代4G數據機的100倍。
根據全球行動設備供應商協會（GSA）相關數據指出，全球已有超過100款商用和預商用5G毫米波裝置，涵蓋從手機、PC、到行動熱點、模組、用戶終端設備（CPE）等。幾乎上述所有裝置都搭載了Snapdragon 5G數據機射頻系統。
Snapdragon X65和高通QTM545天線模組目前正向客戶送樣，商用裝置預計在2021年稍晚上市。欲了解相關技術細節，請造訪Snapdragon X65和QTM545網頁。 高通的「5G新未來（What’s Next in 5G）」系列影片也介紹了第四代毫米波解決方案及其為產業與世界帶來的影響。
關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者，也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時，行動革命就此誕生。今天，我們的基礎科技促使行動生態系持續發展，並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業，並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
