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大聯大品佳集團推出基於Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案

本文作者:大聯大       點擊: 2021-06-03 11:55
前言:
2021年6月3日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1818的TWS藍牙5.1耳機解決方案。 
圖示1-大聯大品佳推出基於Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的實體圖
 
原睿科技股份有限公司成立於2019年2月,是台灣原相科技集團旗下的子公司,該公司擁有超過70人的研發團隊以及豐富的藍牙/Wi-Fi音頻技術研發經驗,致力於為新一代真無線立體聲產品解決方案,提供創新技術的無線音頻SoC設計,以及面向未來聽戴式融合產品的前沿應用。
 
近幾年來,在蘋果推出Air Pod之後,TWS真無線藍牙耳機便如雨後春筍般冒出,進入消費市場。小米、SONY等知名品牌也相繼推出自己的TWS藍牙耳機,其憑藉著高品質音質以及便捷的使用體驗深受廣大消費者喜愛。由大聯大品佳推出的TWS BT5.1藍牙耳機解決方案,搭載了Audiowise PAU1818無線音頻系統晶片,可實現超低功耗、低延遲以及高品質聲音的雙耳TWS藍牙耳機體驗。
 
圖示2-大聯大品佳推出基於Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的展示版圖
 
對於硬體部分,該方案搭載的PAU1818內部採用16M Flash,具有極高的集成度,有助於簡化電路板設計。此外,由於TWS耳機PCB板空間有限,且天線和匹配的被動元件與主IC,XTAL,BUCK IC的LC放在同一層且越靠近IC越好,因此,在此方案中PCB板選擇了疊構4層板設計,可使開發工程師更好地根據需要確定擺件位置。
 
圖示3-大聯大品佳推出基於Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的方塊圖
 
核心技術優勢:
雙MCU+雙DSP設計;
GRS 2.0 True WirelessStereo;
AW ULL 2.0低延遲技術;
ANC+ENC雙向降噪功能;
雙耳同步正負1us;
美國和中國晶片技術專利。
 
方案規格:
支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模;
32-bit MCU(系統單芯片)+RISC-V指令集應用處理器;
4-bit/104MHz高性能DSP;
GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;
多IO界面:I²C/SPI/I2S;
內置16M Flash;
Audio SNR信躁比:DAC 103 dB@2V,ADC 91dBA;
RX訊號接收靈敏度:BDR-94dBm,EDR2-94 dBm,EDR3-86dBm BLE-97dBm;
TX Power:BDR+10 dBm,EDR2+6 dBm,BLE+10 dBm。
 
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關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超250家,全球約100個分銷據點,2020年營業額達206.5億美金。大聯大開創產業控股平台,專注於國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續20年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新製造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,建置線上數位平台─「大大網」,並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,積極推動數位轉型。 (*市場排名依Gartner公布數據)
 

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