2021年7月14日--SEMI（國際半導體產業協會）今(14)日於「前瞻未來線上會議 — 為改變中的世界持續創新（Innovation for a Transforming World）」公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），預估全球半導體製造設備銷售總額今年將增長34%來到953億美元，在數位轉型的推動下，2022年設備市場可望再創新高，突破1,000億美元大關。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資，進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。」
晶圓廠設備 Wafer Fab Equipment（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）支出預計2021年大幅成長34%，攻上817億美元的歷史新高紀錄，2022年也可望有6%的增長，市場規模超過860億美元。
佔晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯製程受惠於全球產業數位化對於先進技術的強勁需求，2021年將同比增長39%，總支出達到457億美元。成長力道預計一路衝到2022年，代工和邏輯設備投資將增長8%。
DRAM和NAND記憶體則是拜記憶體和儲存裝置的大幅需求所賜，總支出不斷上漲。DRAM設備部門為這波擴張的領頭羊，2021年將飆升46%，總金額超過140億美元；NAND記憶體設備市場2021年增長幅度也有13%，達174億美元，2022年將持續增長9%，來到189億美元。
在先進封裝技術相關應用推動下，組裝及封裝設備部門支出2021年將攀至60億美元，成長幅度高達56%，2022年則持續小幅增長6%。半導體測試設備市場2021年將增長26%，達到76億美元，接著2022年在5G和高效能運算（HPC）應用需求推波助瀾下也有6%的成長。
以地區來看，韓國、台灣地區和大陸仍將穩坐2021年設備支出額前三大寶座，其中韓國憑藉強勁的記憶體復甦勢頭以及對邏輯和代工先進製程的大幅投資位居榜首，台灣的設備市場今年緊隨其後，並可望在明年重回領先地位。其他區域市場也預計在今明兩年有所成長。
部門和應用技術細分之市場規模走勢圖（以10億美元為單位）：
資料來源：SEMI設備市場報告（EMDS），2021年7月
新設備包括晶圓製程、測試以及組裝和封裝，整體設備不包括晶圓製造設備。個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。
最新SEMI預測結果為綜合市場領先設備供應商回覆、SEMI全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）資料，以及備受業界肯定之SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）資料庫數據分析而來。
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