2021年9月8日-- SEMI（國際半導體產業協會）於今(8)日發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%，達到創紀錄的249億美元，相比第一季也有5%的增長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長。」
「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。
按地區劃分的季度出貨金額（以10億美元計），以及各地區季度及年度同比變化數據如下：
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地區
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2Q2021
|
1Q2021
|
2Q2020
|
2Q2021/1Q2021
|
2Q2021/2Q2020
|
|
中國大陸
|
8.22
|
5.96
|
4.59
|
38%
|
79%
|
|
韓國
|
6.62
|
7.31
|
4.48
|
-9%
|
48%
|
|
台灣地區
|
5.04
|
5.71
|
3.51
|
-12%
|
44%
|
|
日本
|
1.77
|
1.66
|
1.72
|
7%
|
2%
|
|
北美
|
1.68
|
1.34
|
1.64
|
25%
|
2%
|
|
其他地區
|
0.84
|
1.02
|
0.37
|
-18%
|
129%
|
|
歐洲
|
0.71
|
0.58
|
0.46
|
22%
|
54%
|
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加總
|
24.87 |
23.57 |
16.77 |
5% |
48% |
資料來源: SEMI 國際半導體產業協會（www.semi.org）及 SEAJ 日本半導體設備產業協會（www.seaj.or.jp），2021年9月
關於SEMI 國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
