Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，支持台積電 3DFabric ™技術，即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外，Cadence Tempus ™時序簽核解決方案已優化升級，支持新的堆疊靜態時序分析 (STA) 簽核方法，從而縮短設計周轉時間。受惠於這些最新的里程碑，客戶可以放心地採用 Cadence 3D-IC 解決方案和台積電的 3DFabric 技術來創建具有競爭力的超大規模運算、移動和汽車應用。
Cadence的3D-IC解決方案支持台積電的完整3D矽堆疊和先進封裝技術，包括InFO、CoWoS®和系統級整合晶片（TSMC-SoIC ™ )。3D-IC 解決方案為 Cadence 智慧系統設計策略之一，推動了SoC的設計卓越。
Cadence Integrity 3D-IC 在一個統一的平台上中提供 3D 晶片和封裝規劃、實現和系統分析。這讓客戶可以簡化 3D 矽堆疊的多晶片設計規劃、實現和分析，同時優化工程生產力、功率、性能和面積 (PPA)。此外，該平台還具有與 Cadence Allegro®封裝技術和 Cadence Virtuoso®平台整合的協同設計功能，可支持實現完整的 3D 整合和封裝。有關 Integrity 3D-IC 平台的更多訊息，請參考www.cadence.com/go/Integrity3DICpr 。
為了進一步讓客戶受益，Cadence 分析工具與 Integrity 3D-IC 平台緊密整合，並與 TSMC 3DFabric 技術無縫協作，實現系統驅動的 PPA目標。 例如，Tempus 時序簽核解決方案結合了快速自動芯片間 (RAID) 分析，這是 Cadence 3D STA 技術的一部分，可幫助客戶創建具有準確時序簽核的多層設計。 Cadence Celsius ™熱解算器支持多晶片堆疊、SoC 和複雜 3D-IC 的分層熱分析。在分層分析中，熱點使用更精細的網格進行建模，這使客戶能夠實現運行時間和準確度目標。Cadence Voltus ™ IC 電源完整性解決方案為客戶提供熱、IR 壓降和cross -die電阻分析，以實現設計穩健性。有關 Cadence 3D-IC 解決方案的更多訊息，請參考www.cadence.com/go/3DICsolpr 。
台積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示:「台積電與 Cadence 的合作代表了 Integrity 3D-IC 平台以及簽核和系統分析工具支持台積電先進的 3DFabric 晶片整合解決方案，為我們的共同客戶提供靈活性和易用性，我們與 Cadence 長期合作的結果使設計人員能夠充分利用台積電先進製程和 3DFabric 技術在功率、效能和面積方面的顯著改進，同時加快差異化產品的創新。」
Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士表示: 「通過研發團隊努力推出的 Integrity 3D-IC 平台支援台積電 3DFabric 技術，我們正在推進與台積電的長期合作，並促進多個新興領域的設計創新，包括 5G、人工智慧和物聯網。台積電的 3DFabric 產品與 Cadence 的整合式高容量 Integrity 3D-IC 平台、Tempus 時序簽核解決方案、Allegro 封裝技術和 3D 分析工具相結合，為我們的共同客戶提供了一個有效的解決方案來部署 3D 設計和分析流程，以創建強大的矽堆疊設計。」
關於Cadence
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