2021年12月14日--半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）和ROHM Wako Co., Ltd.（總公司：日本岡山縣）決定在馬來西亞的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下簡稱RWEM）投建新廠房，以增強市場需求日益增長的類比LSI和電晶體產能。
羅姆集團透過在日本國內外工廠投建新廠房和更新製造設備，持續致力於增強現有產能。2016年時，已於RWEM投建了一座新廠房（2017年4月起啟用），增加了二極體等離散式產品的產能。
此次，為了滿足市場對半導體產品的強勁需求，羅姆又在RWEM增建一座新廠房，同時從BCM（營運持續管理）的角度出發，推動類比LSI和電晶體產品的多據點化生產。新廠房建成後，RWEM的總產能預計將增加約1.5倍。
新廠房為地上3層結構，總建築面積達29,580㎡，計畫於2022年1月開工，並於2023年8月竣工。
羅姆透過導入各種節能設備，努力減輕對環境的負擔（預計CO2排放量可減少約15%），並透過引進、實施針對各種災害的新對策，進一步強化營運持續管理體系。
今後，羅姆集團將繼續掌握市場走向，依據集團的中期經營計畫增強產能，同時貫徹實施多據點生產體制、庫存管理、設備防災體系等相關措施，努力實現對客戶的穩定供貨。
＜完成示意圖＞
＜RWEM新廠房 簡介＞ *全部為預定計畫
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結構 |
地上三層 |
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建築面積 |
9,860㎡ |
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總建築面積 |
29,580㎡ |
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開工時間 |
2022年1月 |
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竣工時間 |
2023年8月 |
