DIGITIMES Research分析師楊仁杰調查分析，2022年第2季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨為1.81億顆，季增1.7%、年減17.1%，主因中國經濟不振，加上海外烏俄戰爭未歇以及通膨持續影響消費力，出貨不如預期。展望下半年，雖第3季受惠新品效應，中系智慧型手機所需AP出貨估季增18.5%，但第4季仍將受手機成品庫存堆積影響，季減幅度將達33.3%，並連續5季呈現年減。
2022年第2季起，中系品牌銷售不振，手機成品庫存堆積問題逐漸浮上檯面，加上新興市場4G手機換機情況受通膨影響而不如預期，無論4G及5G手機用AP出貨皆不佳。業者表現方面，高通(Qualcomm)在市況不利下並未降價，使聯發科2022年第2季AP出貨仍可維持季增。
進入2022年下半，第3季因應年底新品即將上市，可望推升AP出貨量，且因聯發科天璣8000以上機種漸受中系品牌用於旗艦機款，加上紫光展銳良率不如預期，中低階手機用AP訂單亦轉向聯發科，使聯發科AP出貨量季增幅將高於高通。進入第4季，市場將低迷，加上傳統淡季交互影響，主要AP業者出貨量皆將大幅季減，幅度皆在25%以上。
製程技術方面，2022年第2季6/7/8奈米製程佔AP出貨比重升至38.9%，超越12奈米，成為最大佔比製程。進入下半年，由於新興市場受通膨影響，換機停滯，並導致手機成品庫存堆積，低階4G手機用AP出貨趨緩，加上中國市場5G手機新品上市，第3季4/5奈米製程佔AP出貨比重將升至26.8%，超越12奈米，居次。
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