Cadence與聯電共同開發認證的毫米波參考流程達成一次完成矽晶設計
前言：
聯電射頻晶圓設計套件(RF FDK)和Cadence RF方案協助其共同客戶 - 聚睿電子達成卓越 5G 射頻設計成果
全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 與聯電於今(30)日宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+ 製程技術以及Cadence® 射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。
經驗證的聯電28HPC+ 解決方案非常適合應用於高速毫米波設備，可支援高達 110GHz的電路設計應用，例如聚睿電子的低噪音放大器設計，提供精確的矽製程模型。Cadence Virtuoso® RF 解決方案結合了多個電磁 (EM) 求解器，使聚睿電子能夠獲得精確的矽製程結果。更具體地說，聚睿電子使用了業界黃金標準的電磁模擬器 — Cadence EMX® Planar 3D Solver電磁模擬工具，為CMOS 設計建立精準電磁模型，大幅度減少了從電路佈局設計到佈局後模擬驗證所需的設計周期。
與過往的設計流程相較，聚睿電子更快地實現了一次完成矽晶設計並擁有精確的矽製程設計成果。當聚睿電子將模擬結果與其 60GHz 低噪音放大器的矽製程測量值進行比較時，發現其正向穿透係數(S21，即正向增益)在峰值頻率、峰值和雜訊指數 (NF) 等指標誤差皆僅落在中段個位數百分比範圍內。
經認證的毫米波參考流程透過 Cadence 工具提供多種功能，包括：
• 透過 Virtuoso Schematic Editor(電路圖編輯器)、Virtuoso ADE Explorer 及 Assembler、Spectre® X 模擬器、Spectre AMS Designer 和 Spectre RF進行設計輸入和模擬
• 藉由 Virtuoso Layout Suite 和 Pegasus驗證系統 (PVS) 進行佈局
• 透過 Quantus™ 萃取解決方案針對電晶體層級的互連，進行寄生參數萃取
• 藉由EMX 3D Planar Solver電磁模擬工具進行包含被動射頻結構在內的跨電晶體互連電磁分析
Cadence多物理系統分析研發副總裁顧鑫（Ben Gu）表示：「我們與聯電密切合作推出經認證的毫米波流程，協助聚睿電子實現了優異的設計成果，此設計流程包括我們領先業界的 Virtuoso RF 解決方案，尤其是EMX 3D Planar Solver 電磁模擬解決方案更是取得了非凡成果。此外，Cadence 晶圓客戶支援團隊全力以赴，以確保在聚睿電子等客戶運用聯電 28 奈米製程時，我們的創新流程可為其創造巨大的價值。這是多方合作下首次通過矽認證的電路設計，我們期待共同開展更多項目，並協助其設計成功。」
聚睿電子總經理郭秉捷(BJ Kuo) 表示：「EMX的電磁模型模擬，結合Cadence Quantus 萃取解決方案的寄生參數萃取資訊，共同整合在 Virtuoso RF 解決方案的單一環境中，使佈局後模擬更有效率。此外，晶片數據更驗證了聯電的毫米波模型和Cadence 射頻解決方案的準確性。」
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘(Osbert Cheng) 表示：「藉由聚睿電子等客戶的成功案例可看出，我們與Cadence 共同開發的全面毫米波參考流程，讓RF設計變得更快、更容易。我們與 Cadence 的合作成功使聚睿電子設計出準確又創新的 LNA，成就聚睿電子傲人的晶片效能，期待未來我們的 mmWave 平台能創造更多的客戶成功案例。」
Cadence 射頻解決方案支援Cadence 智慧系統設計策略，實現卓越的 SoC 設計。了解有關 Cadence 射頻解決方案的更多訊息，請至www.cadence.com/go/rfsols28 。更多關於聯華電子 28HPC+ 製程技術訊息，請至www.umc.com/en/Product/technologies/Detail/28nm 。
關於Cadence 益華電腦
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗，已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略，提供軟體、硬體及半導體IP，協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶，從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品，以應用於超大型運算、5G通訊、汽車、行動、航太、消費性電子、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。已連續8年，Cadence被財星雜誌評選為全球最佳百大職場之一。詳細Cadence 資訊，請見cadence.com。
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，總月產能達80萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com
