盛美上海進軍塗膠/顯影Track市場，以滿足半導體積體電路製造商的光刻制程需求
前言：
全新Track設備充分利用了盛美上海在塗膠顯影領域的深厚技術基礎，
ArF型號將於第四季度交付
盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今日成功推出塗膠顯影Track設備，標誌著該公司已正式進軍塗膠顯影Track市場，這也是該公司提升其在清洗、塗膠和顯影領域內專業技術的必然結果。盛美上海于2013年開發了首個封裝塗膠機和顯影機，並於2014年交付了給客戶。盛美上海將于幾周後向中國國內客戶交付首台ArF制程塗膠顯影Track設備，並將於2023年推出i-line型號設備。此外，公司已開始著手研發KrF型號設備。
“我榮幸地宣佈，盛美上海已正式進軍Track市場，這將成為我們的又一大新產品類別。Gartner資料顯示，2022年全球Track市場規模將達37億美元，這是盛美上海發展的新契機。得益于盛美上海在軟體和機械手技術方面的核心競爭力，加之塗膠顯影設備的優良性能以及具有全球專利申請保護的全新架構，我們可以憑藉競爭性產品及服務成功進軍Track市場，這也標誌著我們在滿足當前及未來前道光刻制程需求中邁出了關鍵的第一步。鑒於全球邏輯及記憶體製造商正在尋求第二供應商，我們相信這款全新產品會有巨大的需求潛力，”盛美上海董事長王暉博士表示。
盛美上海塗膠顯影Track設備是一款應用於300毫米晶圓制程的設備，可提供均勻的下降氣流、高速穩定的機械手處理以及強大的軟體系統，從而滿足客戶特定需求。該設備功能多樣，能夠降低產品缺陷率，提高產能，節約總體擁有成本（COO）。塗膠顯影Track設備將支援包括i-line、KrF和ArF系統在內的各種光刻制程。
塗膠顯影Track設備支援光刻制程，可確保滿足制程要求，同時讓晶圓在光刻設備中曝光前後的塗膠和顯影步驟得到優化。該設備專為300毫米晶圓而設計，共有4個適用於12英寸晶圓的裝載口，8個塗膠腔體、8個顯影腔體。該設備腔體溫度可精准控制在23°C ±0.1°C ，烘烤範圍為50°C至250°C，晶圓破損率低於1/50,000 。此外，全球專利申請保護的全新結構設計還可拓展支援12個塗膠腔體及12個顯影腔體，每小時晶圓產能可達300片，將來在配備更多的塗膠和顯影腔體的條件下還能達到每小時400片以上的產能。
關於盛美上海
盛美上海聚焦先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業，研發、生產和銷售至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐管設備，並向半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的制程解決方案，提升客戶多個步驟的生產效率和產品良率。欲瞭解更多資訊，請訪問 http://www.acmrcsh.com/
