Cadence榮獲六項 2022 年台積公司 OIP 年度合作夥伴大獎
前言：
台積公司因其關鍵 EDA、雲端與IP創新榮獲台積公司頒贈獎項
Cadence為台積公司 3DFabric 聯盟創始成員之一
全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，其核心 EDA、IP 和雲端解決方案已贏得台積電頒發的六項年度開放創新平台® (OIP) 合作夥伴獎。Cadence 以聯合開發 N3E 設計基礎架構、3Dblox ™ 設計解決方案、類比遷移流程、射頻設計解決方案、基於雲端生產力解決方案和 DSP IP 的成果而獲得獎項。此外，Cadence被認定為台積公司 3DFabric ™ 聯盟的創始成員之一。
該獎項和 3DFabric 聯盟成員的認可是基於與台積公司的合作成果，重點介紹如下：
N3E 設計基礎架構：Cadence 與台積公司緊密合作，為台積公司 N3E製程技術最佳化、整合的數位設計與簽核流程，以及客製/類比流程，協助客戶實現功耗、效能與面積 (PPA) 目標，並加快產品上市時間。
3Dblox ™ 設計解決方案：領先的 Cadence ® Integrity ™ 3D-IC 設計平台獲得認證，並符合台積公司 3DFabric的所有參考流程標準。此外，兩家公司共同開發台積公司最新的 3Dblox ™ 標準與 Cadence 的先進基板路由器 (ASR)，協助客戶加速先進的多晶片封裝設計。
類比遷移流程：Cadence 與台積公司合作，在 Cadence Virtuoso ® 設計平台上建置的節點對節點製程遷移流程，適用於使用台積公司先進節點技術的客製化/類比 IC 模塊。這項協同合作可確保客戶能夠將特定 TSMC N5 或 N4 製程中的來源設計自動移轉至 N3E 製程技術的新設計中。
射頻設計解決方案：Cadence 與台積公司合作建立射頻設計參考流程，加速毫米波設計專案，利用台積公司 N16RF 半導體技術開發新一代行動與 5G 應用。
基於雲端的生產力解決方案：Cadence 通過 Cadence Pegasus ™ 驗證系統加快了對千兆規模數位設計的實體驗證，從而擴展了與台積公司的雲端合作，從而使客戶能夠加快設計進度並降低運算成本。
DSP IP： Cadence 與台積電的 Soft IP9000 團隊合作，在台積公司完整流程中認證Cadence Tensilica® DSP IP。
3D Fabric聯盟創始會員：身為創始會員，Cadence持續與台積公司攜手合作，推動基於多個小晶片整合的新興技術，以符合超大規模運算、行動、5G、人工智慧等應用。
台積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：「我們希望透過每年舉辦的台積公司 OIP 年度合作夥伴大獎，表彰業界生態系統夥伴在設計支援方面的傑出成果。透過與 Cadence 的長期合作，我們持續不懈地努力，確保我們的客戶能夠充滿信心地使用我們最新的技術進行設計，並在各自的市場競爭中保持領先地位。」
Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士表示：「我們與台積公司長期持續的合作，共同致力於提供關鍵的創新技術，加速設計流程，幫助客戶實踐上市目標。榮獲台積公司獎項以及我們對3DFabric聯盟的積極投入，都展現了我們藉由智慧系統設計(Intelligent System Design)策略，實現SoC卓越設計的承諾，我們期待我們的客戶能利用我們的最新技術，在廣泛的終端市場中開發他們新一代的創新產品。
關於Cadence 益華電腦
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗，已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略，提供軟體、硬體及半導體IP，協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶，從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品，以應用於超大型運算、5G通訊、汽車、行動、航太、消費性電子、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。已連續8年，Cadence被財星雜誌評選為全球最佳百大職場之一。詳細Cadence 資訊，請見cadence.com。
