2023年8月16日--全球領先的無線連接、智慧感測技術及客製化SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. (納斯達克股票代碼： CEVA) 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™) ，利用三星的先進晶圓代工製程，有助於取得CEVA授權的廠商簡化晶片設計並且加快產品上市速度。
三星晶圓代工廠為客戶提供具有競爭力的製程、設計技術、IP和量產製造能力，其中的全套先進製程技術包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術。CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產，廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場。此次合作主要是為CEVA客戶提供更豐富的先進製造製程選項，進一步降低供應鏈風險，驗證CEVA業界領先無線連接和智慧感知人工智慧 IP在三星的晶圓代工生產，從而完美整合在晶片和小晶片設計中。
CEVA行銷副總裁Moshe Sheier表示：「我們通過SAFE™計畫與三星晶圓代工廠合作，從而將世界領先的晶圓代工服務與廣泛應用的矽IP供應商結合，協助確保客戶在人工智慧時代更快地成功推動矽產品。我們提供用於5G、Wi-Fi、DSP和邊緣生成式人工智慧的IP在全球需求高漲，通過這項合作關係，我們能夠利用公司業界領先的能效和性能以及三星最先進的代工製程技術，協助推動智慧互連裝置的普及使用。」
三星SAFE™ IP合作夥伴計畫是三星先進晶圓代工生態系統 (SAFE™) 的重要一環，目標是為三星晶圓代工廠和IP合作夥伴建立強大的生態系統，根據客戶需求在不同應用領域提供多樣化IP組合。這些組合包括針對性能密集型應用設計的專用 IP 和基礎 IP。更多資訊請瀏覽公司網頁https://semiconductor.samsung.com/us/foundry/safe/ip/。
CEVA業界領先的無線連接和智慧感知人工智慧 IP推動全球數十億台設備，涵蓋各種終端市場，包括行動、消費性物聯網、個人電腦、基礎設施和工業領域。更多資訊請瀏覽公司網頁： https://www.ceva-dsp.com/products-catalog/ 。
關於CEVA公司
CEVA是無線連接和智慧傳感技術及共創解決方案的領先授權公司，致力於構建更高智慧、更安全的互聯世界。我們提供數位訊號處理器、人工智慧引擎、無線平臺、加密內核和配套軟體，用於感測器融合、圖像增強、電腦視覺、語音輸入和人工智慧用途。CEVA提供這些技術並結合Intrinsix IP 設計服務，幫助客戶處理最複雜並且時間緊迫的積體電路設計專案。借助我們的技術和晶片設計技能，許多世界領先的半導體企業、系統公司和OEM廠商可為包括行動、消費電子、汽車、機器人、工業、航空航太和國防及物聯網的終端市場創建節能、智慧和安全的互聯設備。
CEVA建基於 DSP的解決方案包括用於行動、物聯網和基礎設施之5G 基帶處理的平臺；用於任何支援相機設備的先進成像和電腦視覺技術；適用於多個物聯網市場的音訊/聲音/語音方案，以及超低功耗始終線上/感測應用。對於運動感測解決方案，我們的Hillcrest Labs感測器處理技術提供了廣泛的感測器融合軟體和慣性測量單元 (IMU) 解決方案，用於聆聽式設備、穿戴式設備、AR/VR、PC、機器人、遙控器和物聯網等市場。對於無線物聯網，我們的藍牙連接 (低功耗和雙模式) 、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax) 、超寬頻 (UWB) 和NB-IoT 平臺是業界獲得最廣泛授權的連接平臺。
