SEMICON Taiwan 2023匯聚產官學研量能 以多元人才、人工智慧、關鍵策略材料推升產業發展動能 建構全方位永續發展藍圖
前言：
2023年9月7日--SEMICON Taiwan 2023今(7)日邁入展會第二天，深入探討半導體產業如何以永續發展為目標、驅動新世代創新動能。以人才永續發展為基石， SEMI於開展首日即攜手台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行，舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」，分享半導體人才市場關鍵數據。今明兩日更將有「半導體女力」、「多元共融」以及「半導體研發大師」等多場座談會陸續登場，匯集優秀女性領導者分享半導體領域的實戰閱歷；探討如何打造永續職場環境，吸引新世代及多元人才的加入；並邀請長期觀察產業發展的專家學者與會，探討跨世代技術傳承議題，展現半導體人才多元發展面向。
此外，展會睽違2年再度舉行Smart Manufacturing Journey(SMJ)高科技智慧製造未來展區活動，以「AI驅動創新-未來智動化」為主題，匯聚半導體產業量能，攜手產業先進以人工智慧(AI)推動技術精進與傳承，而「高科技智慧製造論壇」、「策略材料高峰論壇」也將深入探討人工智慧與關鍵材料如何助益企業提升生產營運效率並實踐永續，共同打造永續未來新視野。
SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「SEMI持續攜手各界建構完善半導體產業環境，每年更透過SEMICON Taiwan與產業領袖及專家分享時下趨勢與產業洞察。近年隨永續意識與科技創新成為顯學，今(23)年展會透過邀集產官學研專家共同探討人才、人工智慧、策略材料等多元永續面向，期待提升台灣半導體產業價值，延續成長動能，引領產業轉型升級。」
SEMI攜手合作夥伴力挺人才 呼籲產業留意長期缺才議題
SEMI長期關注永續發展議題，其中人才永續面向更是近年產業焦點。今年SEMI再度偕同台積電慈善基金會及104人力銀行舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」，並發布《2023年半導體人才白皮書》剖析台灣人才現況與展望，報告數據指出應半導體產業在總體經濟局勢、地緣政治等因素影響下，「半導體工程師」和「作業員/包裝員」相關工作職缺雖有所下滑，但人才短缺壓力依舊緊繃，去(22)年人才需求仍高達2.3萬。為能弭平人才供需不平衡的現象，SEMI也積極透過SEMI University半導體線上學習平台、人才交流媒合等方式，協助對半導體有興趣的人才接軌產業，為半導體產業供給市場注入活水。今日登場的「半導體女力座談會」，邀請來自日月光(ASE)、杜邦(DuPont)、科林研發(Lam Research)、德州儀器(Texas Instruments)、聯華電子(UMC)等企業的優秀女性領導者，共同分享其半導體領域的經驗和智慧，從而為產業注入新活力。
高科技智慧製造未來展區再登場 AI/ML成智慧化之路關鍵推動力
受惠人工智慧與機器學習(ML)等創新技術發展，智慧製造的效率與品質持續提升，進一步助力半導體產業實現永續創新。睽違2年，今年展會再重現眾所期盼的活動–Smart Manufacturing Journey高科技智慧製造未來展區，以「AI 驅動創新 未來智動化」為主題，攜手台達研究院(Delta Research Center)、日月光、台灣西克(SICK Taiwan)打造虛實整合、技術應用互動裝置，展出最具突破性和創新的技術，應用場景包含無塵室無人化、車用生產智動化、物聯網資安保護等主題，接連三天於展區分享超過30場座談。「高科技智慧製造論壇」也將微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、三星集團(Samsung)等全球領先企業齊聚一堂，以實際案例探討引領半導體產業從自動化邁向智慧化新格局，建立半導體製造新篇章。
環境議題與資源短缺成材料市場挑戰 關鍵策略材料助實現永續未來
高效能運算(HPC)、5G和人工智慧發展使半導體材料需求持續增加，但近年產業仍面臨環境問題和資源短缺等全球性挑戰，也使材料實踐永續性變得至關重要。今年SEMICON Taiwan持續關注材料市場與永續相關趨勢，並將於「策略材料高峰論壇」邀請台積電、欣興電子(Unimicron)、台灣康寧(Corning)、英特格(Entegris)、台灣精材(Forcera)、環球晶圓(GlobalWafers)、台灣默克(Merck)、索爾維(Solvay)等，共同探討永續材料的創新以及應用趨勢，重點主題包含台灣碳交易市場的發展、埃米(Angstrom)新世代的材料發展與應用，更預期聚合物材料將於未來的永續解決方案扮演關鍵角色。期待透過人工智慧、關鍵策略材料等多元面向，助力半導體產業建構全方位永續發展藍圖。
關於SEMI 國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球3,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！
