SEMI全球半導體氣候聯盟(SCC)五大策略邁向淨零碳排
前言：
攜手波士頓顧問公司發表《半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書》、首度揭露半導體價值鏈碳足跡關鍵來源
2023年9月27日--SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題，深入分析半導體價值鏈的碳足跡，並揭露產業需優先處理的碳排放來源，提供最完整的半導體產業相關永續性資料。
此白皮書內容係由波士頓顧問公司(Boston Consulting Group, BCG)依循全球半導體氣候聯盟設定基準、明確目標及藍圖規劃(Baselining, Ambition-Setting and Roadmapping, BAR)工作小組策略方向彙整完成之，重點內容包括：
制定價值鏈排放基準：在2021年生產的半導體設備中，整體生命週期的CO2e足跡達500百萬噸(MT)，其中16%來自供應鏈；21%來自製造過程；另外63%則來自設備的使用。
投資低碳能源是關鍵因素：透過精準前瞻地投資低碳能源，有助於降低半導體製造用電、以及電子裝置晶片的電力供應所產生的碳足跡，進一步因應超過80%的產業碳排放量問題。
依賴投資和創新解決剩餘的16%：供應鏈和製程產生的氣體排放量需要投入大量研發資源方有望改善，彰顯相關投資的急迫與必要性。
未來製造的排放情況：目前政府和企業都承諾要降低實際製造過程的排放量，但以對抗升溫1.5°C目標來看，預估未來碳預算仍居高不下，突顯相關面向仍需持續努力與精進。
價值鏈排放困境：研究發現，仰賴半導體的數位技術，在降低產業用電量和排放量扮演關鍵角色，但卻同時增加整體碳足跡，顯示產業正面臨價值鏈排放的發展困境。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「因應全球氣候變遷與綠色意識抬頭，永續已成為企業經營核心之一。SEMI長期關注全球永續發展進程，也期待藉由此次報告確立永續藍圖的重要里程碑，未來將持續投入相關作為，攜手產業與會員實踐綠色願景，打造永續淨零共好環境。」
SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat表示：「雖然全球半導體氣候聯盟產業代表的工作才剛起步，但這份永續白皮書已明確概述晶片產業該從何處著手，以及我們該如何對SEMI成員及半導體價值鏈發揮最大的影響力。感謝波士頓顧問公司團隊大力協助，促成白皮書問世這項開創性的成果。」
SCC BAR工作小組共同領導人暨ASML永續策略總監Marijn Vervoorn表示：「為了讓產業更有效推動氣候行動進程，各方必須對產業碳足跡基準、未來預估的排放量軌跡以及可採取的改善措施有所共識，這份白皮書涵蓋一目了然的資料差距與必要的資料品質改善內容，是產業明確目標藍圖的基礎，並提供實現短期目標和2050淨零碳排目標必須採取的具體行動。」
SCC BAR工作小組共同領導人暨Edwards業務發展經理Chris Jones表示：「目前還有許多面向需要持續努力。為了確保全球半導體氣候聯盟的成功，我們必須設定基準、訂立明確目標，並做好達成目標的藍圖規劃，三個階段缺一不可。淨零碳排是全球半導體氣候聯盟成員的終極目標，但我們必須解決許多細節問題，才能一步步朝目標邁進。」
波士頓顧問公司總裁暨合夥人以及全球半導體實務共同領導人Ramiro Palma博士表示：「波士頓顧問公司團隊有幸可以參與這項開創性的研究，樹立最完整的產業溫室氣體排放量數據基準，協助各方將對氣候變遷與永續發展的投入專注在最有影響力的地方，我們非常感謝全球半導體氣候聯盟及會員公司的積極參與，讓這份研究成為邁向綠色未來的重要里程碑。」
透過連結下載《半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書》https://discover.semi.org/transparency-ambition-and-collaboration-white-paper-download-registration.html。
如欲了解全球半導體氣候聯盟如何推動產業價值鏈共同減少溫室氣體排放、參與相關事務，請聯絡scc@semi.org；或聯繫台灣本地服務窗口cherwu@semi.org。
關於全球半導體氣候聯盟
全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)為全球首個全由半導體價值鏈企業所組成之聯盟，主要目標是減少整個價值鏈的溫室氣體排放。成員承諾致力於實現以下目標與核心行動：
合作 – 透過共同方法、技術創新並保持密切溝通，持續減少溫室氣體排放。
透明 – 每年發佈三大碳排放範圍相關之年度進度報告。
明確目標 – 設定近期及長期減碳目標，於2050年達成淨零碳排。
關於SEMI國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球3,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！
