2024年2月23日--Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣佈已與全球領先的專用半導體代工廠台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)(以下稱台積公司)達成協議，由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司——日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係，此次達成之協議為ADI擴大先進製程節點的產能提供了更多選擇，進一步滿足ADI業務之關鍵平台需求，包括無線BMS (wBMS)和GMSL™ (Gigabit Multimedia Serial Link)應用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合製造網路，有助於降低外部因素影響、快速擴大產能和規模，滿足客戶需求。
ADI全球營運與技術執行副總裁Vivek Jain表示：「ADI的混合製造網路有助於為客戶提供競爭優勢。與台積公司合作使我們能為客戶提供更具韌性的供應鏈，更快速回應客戶需求及不斷變化的市場條件，並重點投資於造福社會和地球的創新製造解決方案。」
台積公司北美業務發展執行副總裁Sajiv Dalal表示：「台積公司致力於協助客戶滿足其長期產能需求。我們很高興能夠擴大與ADI的持續合作，透過強勁的製造能力，實現堅定而充滿活力的半導體創新之旅。」
如需瞭解ADI具高度韌性之混合製造網路資訊，請瀏覽：www.analog.com/cn/who-we-are/resilient-hybrid-manufacturing.html。
關於ADI公司
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司，致力於現實世界與數位世界間搭建橋樑，以實現智慧邊緣領域之突破性創新。ADI提供結合類比、數位和軟體技術之解決方案以推動數位化工廠、汽車和數位醫療等領域之持續發展，因應氣候變遷挑戰，同時建立人與世界萬物的可靠互聯。ADI 2023會計年度營收超過120億美元，透過全球約2.6萬名員工，以及與全球12.5萬家客戶之攜手合作，致力協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽www.analog.com
