Ansys多物理平台通過台積電驗證，推動下一代AI與HPC晶片認證
前言：
Ansys多物理平臺支援台積電的最新矽技術，使先進的半導體供應商能夠創建更快、功耗更低的設計
2024年05月08--Ansys (Nasdaq: ANSS) 今日宣佈，其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可爲高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。
Ansys與台積電的合作還使用Ansys optiSLang™和Ansys多物理解決方案(包括RaptorX，RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal)，開發支援AI的分析最佳化流程。
台積電設計基礎架構管理部門主管Dan Kochpatcharin表示：「我們最先進的2nm製程技術帶來的強大動力和效能提升，推動客戶對準確，全面的多重物理分析的需求。我們與Ansys的最新合作，針對我們最先進的製程技術提供電源完整性解決方案，這些技術對客戶設計至關重要，我們也擴大了與Ansys的合作關係，將RaptorX納入其中，以管理高速電路中電磁效應日益增加的影響。」
Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys多物理平臺擁有強大的電源完整性和高速電磁技術解決方案。我們與台積電的合作，讓我們的共同客戶能夠獲得最先進的多物理模擬和分析，讓他們能夠設計世界上最創新和最先進的晶片。」
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