Ansys透過NVIDIA Omniverse實現下一代3D-IC設計的3D多物理視覺化
前言：
Ansys將在Design Automation Conference會議上展示半導體封裝中電磁和熱效應的3D多物理視覺化
2024年6月27日--Ansys(Nasdaq: ANSS)今日宣佈採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛。
3D-IC或多晶片是半導體晶片的垂直堆疊組件。3D-IC的精巧外形可顯著提高效能，而不會增加功耗。然而，更密集的3D-IC會使與電磁問題以及熱和應力管理相關的設計挑戰複雜化。這也使得追蹤這些問題的起因變得更困難。為了瞭解更進階應用的3D-IC元件之間的相互作用，3D多物理視覺化成為有效設計和診斷的必要條件。
Ansys整合 NVIDIA Omniverse是一個用於開發OpenUSD和支援NVIDIA RTX的3D應用程式和工作流程的API平台，將提供Ansys求解器結果的即時3D-IC視覺化，包括 Ansys HFSS™、Ansys Icepak™和Ansys RedHawk-SC™。這將有助於設計人員與3D模型互動，以評估電磁場和溫度變化等關鍵現象。這種互動式解決方案可讓設計人員最佳化新一代晶片，以提供更快的資料速率、更高的功能性和更高的可靠度。
Ansys技術長Prith Banerjee表示：「進階製造有賴於將實體世界與數位結合在一起。在Ansys，我們正在利用NVIDIA Omniverse平台的強大功能，全面模擬和設計從小型半導體到生產這些半導體的大型工廠。如RedHawk-SC的Ansys工具，已提供視覺化功能，這些功能與Omniverse整合，以釋放新的潛力領域。」
除了整合Omniverse之外，NVIDIA Grace CPU Superchips現在加速RedHawk-SC，協助其提供更高效能的多物理設計。
NVIDIA Omniverse和模擬技術副總裁Rev Lebaredian表示：「加速運算、AI物理和實體視覺化將推動下一個產業數位化時代的發展。連接到Omniverse Cloud API的Ansys半導體解決方案將有助於加速電子生態系統的設計和工程流程。」
欲觀看使用NVIDIA Omniverse進行的3D-IC多物理視覺化展示，歡迎於6月23日至27日參訪於舊金山的設計自動化大會(Design Automation Conference)，Ansys的展位號為1308。
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