西門子推出 Solido Simulation Suite，加強 AI驗證解決方案
前言：
西門子新的 Solido Simulation Suite 可協助客戶大幅提升驗證速度
2024年6月28日--西門子數位工業軟體近日推出 Solido™ Simulation Suite（Solido Sim），這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件组合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間。
Solido Sim 採用西門子的 Analog FastSPICE（AFS）平台，整合了三種創新的模擬器，包括 Solido SPICE 軟體、Solido FastSPICE 軟體與 Solido LibSPICE 軟體，並整合西門子經市場驗證的 AFS、Eldo 和 Symphony 解決方案。
西門子數位工業軟體客製化 IC 驗證部副總裁兼總經理 Amit Gupta 表示：「Solido Simulation Suite 採用以 AI 驅動的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，是西門子客製化 IC 仿真技術的重大飛躍，可為晶片設計和驗證工程師提供出色的準確度和效率。初期採用 Solido Sim 的客戶已在多個工藝技術平台上取得顯著成效，同時還為其下一代類比、RF、混合訊號和資料庫 IP 設計縮短了執行時間，實現了引人注目的新功能。」
Solido Sim 的設計目的是幫助 IC 設計團隊滿足日益嚴格的規格要求、驗證覆蓋率指標和上市時間要求。此軟體具有一流的電路和 SoC 驗證功能，全面涵蓋各種應用。Solido Sim 軟體採用了 AI 技術，在開發時充分考慮到下一代製程技術和複雜的 IC 結構，為設計團隊提供必要的工具組和功能，以協助達成訊號與電源完整性目標。
Solido Sim 軟體提供了簡化的使用模式、更快的驗證速度和統一的工作流程。此軟體提供一套創新的仿真技術，包括：
Solido SPICE 是西門子功能豐富的下一代 SPICE 仿真技術。Solido SPICE 能讓類比、混合訊號、RF 和 3D IC 驗證的速度提升 2 到 30 倍。Solido SPICE 的收斂性經過革新，並具有高快取效率演算法和卓越的多核心擴充能力，能為佈局前或佈局後的大型設計顯著提升效能。RF IC 開發人員能從 Solido SPICE 全新的 RF 驗證功能直接獲益，而多晶粒、2.5D、3D 和記憶體介面開發人員則能進行高效率的全通道收發器驗證（包括等化），從而大幅減少介面假設次數並加快驗證速度。
Solido FastSPICE 是西門子的頂尖 FastSPICE 仿真技術，可大幅提升 SoC、記憶體和類比功能驗證的速度。此技術提供動態使用模型，實現從 SPICE 至 FastSPICE 的擴充，透過可擴充的介面快速獲得可預測的準確度。Solido FastSPICE 包括多解析度技術，在為記憶體和類比特性化執行關鍵路徑分析時，能提供差異化效能和 SPICE 級準確度的波形。
Solido LibSPICE 是西門子專為小型設計打造的批次處理解算技術，可為 Library IP 應用提供最佳化的執行時間。Solido LibSPICE 獨特整合至西門子的 Solido Design Environment 及 Solido Characterization Suite 產品以提升效能，為標準單元和記憶體位元單元的順暢、可靠驗證提供全流程解決方案。
以上三款解算器都採用了 Solido Sim AI 仿真技術。Solido Design Automation 是早在 15 年前就將 AI 技術運用於 EDA 的先鋒，而 Solido Sim AI 是這一技術的最新迭代，能將電路仿真提升到更高水準。它採用的演算法能自我驗證並調整至 SPICE 級準確度，同時帶來顯著的速度提升。而這一切都是使用經過晶圓代工廠認證的現有元件模型來完成，無需進行任何更改。
Solido Sim 與西門子 Solido™ Design Environment 及 Solido™ Characterization Suite 整合，可為客戶提供卓越的效能及最佳的準確度，有效改善生產力，並可在多個雲端基礎架構上進行擴充。此外，Solido Simulation Suite 還可與西門子的 Calibre Design 解決方案、Tessent™ Test 解決方案以及西門子電子系統設計和製造 PBC 解決方案密切搭配，提供適用於各種應用的全流程驗證解決方案。
客戶證言
Ametek 部門副總裁 Loc Duc Truong 表示：「我們正在開創 CMOS 影像感測器技術，推動從汽車到電影攝製產業的創新發展。高解析度、高幀率的感測器很難進行驗證，因為萃取的佈局後 netlist 規模龐大，導致仿真作業的運行時間陷入瓶頸。西門子的 Solido Simulation Suite 為我們提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具組，使我們的類比和記憶體設計的速度提升多達 17 倍，在顯著加快驗證的同時能夠為客戶提供更多創新的設計解決方案，從而擴大我們的業務藍圖。」
Certus Semiconductor 執行長 Stephen Fairbanks 表示：「我們是建立多功能彈性基礎 I/O 的先鋒，讓當代晶片能利用單一 I/O 設計完美適應不同的市場、介面、電壓和標準。我們的客戶涵蓋汽車、工業、AI、消費性電子產品、資料中心和網路應用領域，在成熟製程技術乃至先進製程技術方面，他們都不斷提出新的設計要求；我們非常高興能為他們建立 I/O 資料庫，創造獨特的產品讓他們憑藉最優效能的 ESD 在競爭中獲得市場優勢。對產業模擬器進行全面評估後，我們決定選擇西門子的 Solido Simulation Suite，它不僅可以穩定實現最高 30 倍的速度提升，並且能夠提供極高的準確度，從而大大減少模擬週期數。這項合作使我們為高電壓 RF 應用成功實作經過矽驗證的設計，並引入穩健的多重協定 I/O 解決方案，在先進製程節點中展現適應能力及功效。」
Mixel 的 AMS 主任 Michael Nagib 表示：「Mixel 專注於開發低功耗、高頻寬 MIPI PHY IP 解決方案，為包括任務關鍵型汽車 SoC 在内的多個應用提供高效、可靠的資料通訊。我們的複雜設計需要高容量及大量的驗證，才能滿足嚴格的規格要求。透過西門子的 SPICE 和混合訊號驗證技術，我們穩定地實現了首次流片即成功。西門子新推出的 Solido Simulation Suite 使驗證效率提高 3 倍之多，並提供同樣出色的準確度，讓我們能夠高效地開展創新，加速擴大我們的產品組合。」
Silicon Creations 執行長兼共同創辦人 Randy Caplan 強調：「作爲高效能時脈和低功耗/高速資料介面的頂尖矽晶片 IP 提供商，我們的產品在現代 SoC 中扮演關鍵的角色。由於 5nm 及以下節點的設計複雜性更高，加上元件數量龐大導致佈局後仿真速度緩慢，我們因此面臨許多重大挑戰。為了滿足終端客戶嚴格的要求和時程，我們必須快速準確地模擬採用 GAA 和 FinFET 製程技術的設計。我們積極參與了 Solid Simulation Suite 的早期採用計畫，使用了多種佈局後設計，我們發現速度提升高達 11 倍，同時可以維持 SPICE 級準確度。現在，我們期待徹底善用 Solido Simulation Suite 來驗證我們最複雜的設計，確保首次流片就可獲得成功，並達成我們的高良率目標。」
Solido™ Simulation Suite 現已全面可用，更多資訊，敬請造訪：https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/solido/
西門子數位工業軟體透過 Siemens Xcelerator 數位商業平臺的軟體、硬體和服務，協助各規模企業現實數位化轉型。西門子全棧式工業軟件和全面的數位孿生可助力企業優化設計、工程與製造流程，將創新想法變為永續的產品，從晶片到系統，從產品到製造，跨越所有行業，創造數位價值。Siemens Digital Industries Software – Accelerating transformation.
西門子（柏林與慕尼黑）：西門子股份有限公司（Siemens AG）是一家專注於工業、基礎建設、交通和醫療的科技公司。從資源效率更高的工廠、彈性供應鏈、更智慧的建築和電網到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫療，西門子創造能為客戶增加真正價值的科技。 透過虛實整合，西門子協助客戶所屬的產業和市場轉型，協助客戶改變數十億人的日常生活。西門子在其上市公司西門子醫療股份公司擁有多數股權，是具有前瞻醫療科技的全球領先醫療服務供應商。2023 年會計年度（至 2023 年 9 月 30 日）公司持續經營業務的營業額達 778 億歐元，收入則為 85 億歐元。至 2023年 9 月底，西門子在全球擁有約 32 萬名員工。欲了解更多資訊請瀏覽：www.siemens.com.
