半導體巨擘齊聚，SEMICON Taiwan 再成全球焦點 台灣影響力制霸全球，跨界共創半導體黃金十年
前言：
台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec、Marvell 攜手突破摩爾定律極限
2024年8月22日--全球最具影響力的國際半導體盛會 — SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展開展倒數計時，將於 9 月 4 日至 6 日南港展覽館一、二館登場。預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。
大師論壇年度鉅獻：台積電、日月光、Applied Materials 等重量級嘉賓聚焦AI，共譜半導體未來
本屆 SEMICON Taiwan 2024 大師論壇將以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」為主題匯聚九位產業巨擘：台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec、Marvell，其中多位大師為首次來台參與大師論壇，創下歷年之最。演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域，深入探討在 AI 潮流下，半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。而掌握半導體先進技術與產能，將是實現此波 AI 晶片加速運算的關鍵與下一個十年發展的核心優勢。
高階記憶體供不應求：Samsung Electronics 與 SK hynix 同場切磋
生成式 AI 需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）等高階記憶體產品供不應求。全球記憶體龍頭 ― Samsung Electronics 與HBM一哥 ― SK hynix 今年也將於大師論壇同場發表 AI 時代下高階記憶體的關鍵走向，預計將帶動一場技術革命的新高潮。
軟硬跨界勢不可擋：Microsoft、Google 積極佈局 AI 新競合
值得關注的是，隨著 AI 與半導體晶片技術的高度整合，記憶體與軟體等相關產業正強勢進軍半導體領域，例如：軟硬體巨頭 Microsoft 和 Google 今年也將在在大師論壇上同場亮相，展現出跨界進軍硬體產業的不可逆趨勢；此外，AI 資料中心對晶片的龐大需求，已引領 Applied Materials、Marvell 等設備與ASIC 領域的代表性企業，以及歐洲最強大半導體研究前瞻機構 ― imec 現身大師論壇。跨界巨頭齊聚對談，顯示產業焦點已從傳統半導體硬體大廠，轉向更具多元性和高度整合性的論述，進一步提升台灣半導體及 SEMICON Taiwan 的全面影響力。
展會及論壇即日起開放免費觀展報名、國際論壇早鳥報名可享8折優惠，詳情請參考官方網站：連結
關於 SEMI 國際半導體產業協會
成立於 1970 年，SEMI 於全球設有 10 大營運據點，並於 1996 年正式成立 SEMI 國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈 3,000 多家會員企業，以及 150 萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度 SEMICON® Taiwan 國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI 國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。
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