當前位置: 主頁 > 新聞 >
 

Cadence與台積電共同開發AI驅動的先進製程設計流程、通過矽驗證的IP及3D IC解決方案

本文作者:helen       點擊: 2024-10-18 14:45
前言:
 全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與台積電攜手合作,雙方共同為AI驅動的先進製程設計和 3D-IC 應用,提供更佳的生產力及優化的產品性能。AI應用如雨後春筍,因此對能處理龐大資料和運算的先進晶片解決方案,產生了前所未有的需求。面對市場需求升溫,產業界正不斷挑戰先進製程晶片及3D-IC技術的極限。台積電和Cadence處於這場革命的最前沿,共同幫助客戶加快上市時間,同時提高效能。

 
台積電已認證 Cadence領先業界的數位及客製化設計流程,可在台積電最新的N3和N2P製程技術上進行設計實現和簽核。台積電和Cadence在設計技術協同優化(DTCO)上已是長期夥伴,雙方延續合作在A16製程上優化PPA (效能、功耗、面積),為實現晶片背面佈線等獨特技術,擴充更多EDA功能。

Cadence和台積電也在Cadence.AI上合作,以AI技術推動次世代數位和類比設計自動化,提供業界領先的生產力和結果品質。Cadence.AI是跨晶片系統的AI平台,涵蓋設計和驗證的所有層面。台積電和 Cadence的合作主要集中在三個領域:
• 應用AI的Cadence® Cerebrus™智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 助力數位設計實現最佳PPA。
• Cadence整合企業資料和人工智慧平台 - JedAI使用生成式AI進行設計調試和分析,幫助進行PPA分析。
• Cadence Virtuoso® Studio 能夠將傳統的客製化和類比設計移轉到當今製程,並進行電路最佳化以及high-sigma蒙地卡羅模擬分析。

Cadence Integrity™ 3D-IC 平台是領先的系統層級解決方案,同時也是整合封裝、類比和數位設計實現的單一平台,可實現高效的 3D-IC 設計。透過支援所有最新3Dblox功能和結構,為產業創新開啟了新的扉頁。為實現台積電 3DFabric™技術中的超高密度互連,台積電和Cadence正合作開發次世代高容量基板路由,用於晶片到晶片以及晶片到基板的連接。

多物理場分析和最佳化是3D-IC技術成功的關鍵因素。台積電和Cadence正攜手合作,除了電/熱分析之外,還可以對台積電3DFabric進行翹曲/殘留應力分析,並且以Cadence Celsius™ Studio 驗證翹曲/應力分析模擬結果。針對台積電3DFabric熱與電壓對功耗/IR/STA的影響,也可在Cadence Integrity 3D-IC平台內取得並驗證結果。

訴求智慧製造的AI工廠需要大量的數據支持,增加對互連的要求,同時推升了功率的極限。Cadence擁有廣泛的關鍵IP產品組合,可在小晶片之間以及跨資料中心高效移動數據,包括通用小晶片互連 (UCIe™) 1.0、PCI Express® (PCIe®) 6.0,和以32Gbps的運轉速度、採台積電N3製程、全球首款經過矽驗證的GDDR7,為資料中心和網路邊緣應用的AI介面提供最佳性價比。為了解決這些晶片之間日益增長的通訊挑戰,Cadence矽光子設計支援解決方案也支援台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE)。

台積電和Cadence正與汽車領域的領導者共同合作。隨著當今汽車設計中含晶片比例不斷增加,當前和未來製程(例如台積電N5A和之後N3A)的IP開發變得更加重要。

雙方合作亦展示了Cadence為台積電先進製程,提供雲端方案前端到後端晶片設計流程的準確性和可擴展性。透過此次合作,共同客戶可以採用Cadence廣泛的雲端解決方案來縮短設計進度。

Cadence 資深副總裁兼數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)表示:「台積電和Cadence有著長期、成功的合作夥伴關係,讓世界上的晶片設計得以現實。我們正共同以AI驅動、支援台積電最新製程技術的EDA軟體徹底改變晶片設計的未來。此外,我們在台積電A16和3Dblox等次世代技術創新解決方案上持續合作,為未來的智慧工廠自動化鋪路。」

台積電生態系統與聯盟管理部負責人Dan Kochpatcharin表示:「透過與 Cadence合作,我們成功為台積電的N2技術實現了以AI優化的設計流程,並為3D-IC設計成功提供長足的助力。這象徵數位和客製化解決方案的重大躍進,更為推動AI基礎設施創新奠定了穩固的基石。」
 
關於Cadence 益華電腦
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗,已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design)™ 為核心策略,提供軟體、硬體及半導體IP,協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence®服務全球客戶,從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品,以應用於超大型運算、5G通訊、汽車、行動、航太、消費性電子、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。已連續十年,Cadence被財星雜誌評選為全球最佳百大職場之一。如欲了解更多資訊請參考: www.cadence.com
 

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11