2024年10月30日--聯華電子股份有限公司今(30)日公佈2024年第三季營運報告，合併營收為新台幣604.9億元，較上季的568億元成長6.5%。與去年同期相比，本季的合併營收成長6.0%。第三季毛利率達到33.8%，歸屬母公司淨利為新台幣144.7億元，普通股每股獲利為新台幣1.16元。
聯電共同總經理王石表示：「在第三季，我們的業績符合預期，特別是受惠於22/28奈米製程的強勁需求，晶圓出貨量超乎預期，較前季成長7.8%。同時，在特殊製程方面，我們的策略是開發最佳效能的技術解決方案，我們很高興看到第三季特殊製程的營收來到歷史新高，佔總營收的53.1%。晶圓代工產業是以技術為基礎，我們每年持續在技術研發上大量投資，以確保能夠提供客戶更先進的解決方案，滿足下一世代的產品需求。例如，我們推出業界最先進的22奈米顯示器驅動解決方案，並提供客戶卓越的性能，預期在接下來數月將有強勁的晶圓投片需求。」
王石共同總經理表示：「關於第四季的展望，我們看到各終端市場的需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯的下降趨勢。展望未來，我們有許多令人期待的技術和合作項目正在進行，並將持續與客戶的產品藍圖緊密連結。此外，我們也從客戶端得知，聯電多元化的製造布局對於支持他們的長期策略非常重要。我們在新加坡的新廠擴建即將完成，與英特爾的合作也按照計畫進行。這些項目將進一步提升我們對客戶的價值主張，並強化聯電在晶圓代工產業的領先地位。」
王石共同總經理指出：「我們在第三季發布了2023年永續報告書，該報告已在我們的官網上供所有利害關係人參考。其中，我想特別強調我們在能源轉型目標的進展，2023年聯電的再生能源使用占比達到11.1%，相較於2022年成長一倍；同時，我們簽訂裝置容量達181MWp的再生能源採購合約，已自2024年起供電，持續以穩健的腳步向2025年25%和2030年50%的再生能源目標邁進。」
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com
