2024年11月20日--資料中心目前占全球能源消耗的2% 以上。在人工智慧的推動下，預計到2030年，其能源消耗的佔比將增長到7% 左右，相當於整個印度目前的耗電量。要能實現卓越的功率密度，進而提高運算性能並降低降低整體擁有成本（TCO），從電網源頭到主板核心電源的每一階段轉換都至關重要。因此，英飛凌科技股份有限公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出TDM2354xD 和 TDM2354xT 雙相電源模組，具有出色的功率密度，適用於高性能AI資料中心。TDM2354xD和TDM2354xT遵循了英飛凌在今年早先推出的TDM2254xD雙相功率模組。這些模組可實現真正的垂直供電（VPD），並提供業界領先的1.6A/mm2電流密度。
英飛凌電源IC產品線副總裁Rakesh Renganathan表示：「我們很自豪能夠透過我們的TDM2354xT和TDM2354xD VPD模組實現高性能AI資料中心。這些半導體元件憑藉英飛凌一貫的優異品質和穩定度，為資料中心實現更佳的TCO及系統性能。藉由我們專研於提供業界領先的功率元件和封裝技術，並結合我們廣泛的系統專業知識，這將進一步推進高性能和綠色運算，作為我們推動數位化和低碳化使命的一部分。」
英飛凌雙向電源模組透過採用OptiMOS™ 6溝槽式技術、嵌入式封裝（提升性能和散熱效率），以及新型電感技術，使TDM2354xD和TDM2354xT模組的外形變得更薄，進而實現了真正的垂直供電。這兩款模組也因此樹立了功率密度和品質的新標準，更大程度地提高了AI資料中心的運算性能和效率。TDM2354xT模組支援的最大電流為160 A，是業內首款採用8 x 8 mm² 小外形尺寸的雙繞組電感穩壓器（TLVR）模組。兩款模組在與英飛凌的XDP™控制器相結合後，可提供極快的暫態響應，並且最多可將板載輸出電容降低50%，進一步提高了系統功率密度。
供貨情況
OptiMOS雙相功率模組TDM2354xD和TDM2354xT現提供樣品。更多資訊，敬請瀏覽www.infineon.com/aipowermodules。
TDM23541D雙相功率模組
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導廠商。英飛凌以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,060名員工，2024 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 150億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。
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