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聯發科技半導體設計、人工智慧論文入選全球頂尖的國際學術會議

本文作者:聯發科技       點擊: 2024-11-26 15:18
前言:
持續展現半導體IC設計前瞻技術力與創新力
2024年11月26日--聯發科技今日(26)宣布有7篇論文入選2025國際固態電路研討會(2025 ISSCC),其中5篇來自台灣總部的研發團隊,是台灣20篇獲選論文中,獲選篇數最多的業界單位,也是唯一獲得連續 22 年論文入選殊榮的台灣企業,累計至今已有超過百篇論文入選。 
 
除此之外,聯發科技與其旗下專精於人工智慧領域的研究單位聯發科技創新基地,另有10篇論文分別入選人工智慧領域中全球頂尖的國際學術會議,包含Google Scholar AI領域排名第一的神經訊息處理系統大會(NeurIPS;Conference on Neural Information Processing Systems),其公布的2024年大會論文名單中,即包含聯發科技、聯發創新基地與不同學術單位合作的5篇論文。另外,聯發創新基地還有兩篇論文入選於Google Scholar AI領域排名第三的國際機器學習會議(ICML;The International Conference on Machine Learning);而在錄取率僅24%的電腦視覺與模式辨識會議(CVPR;Computer Vision and Pattern Recognition)中,亦有三篇由聯發科技與學術單位合作的論文入選。
 
聯發科技集團今年共計17篇論文入選全球頂尖的國際學術會議,其中9篇為聯發科技集團獨立發表,研究內容涵蓋大語言模型無目標學習、類神經網路高階優化器、影像處理與電腦視覺、人工智慧系統、生成式AI邊緣運算、超高速傳輸介面、先進無線射頻及電源管理晶片等技術,致力行動通訊、高效運算、邊緣AI、雲端AI等領域的技術應用發展,展現創新堅實的前瞻技術實力。聯發科技在研發上不遺餘力,致力於關鍵技術投入及前瞻技術開發,近年每年的研發投資金額超過千億新台幣,並長期與國內外頂尖學術機構產學合作,積極投入產業國際標準制定等組織,拓展產業影響力及技術領先的領導地位。
 
關於聯發科技
聯發科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球無晶圓廠半導體公司,在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位,每年約有20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新,為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品,提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能。更多訊息請參考官網:www.mediatek.tw
 

 

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