意法半導體揭露2027-2028年財務模型及實踐2030年目標之規劃
前言：
• 制定中期財務模型：2027-2028年營收約180億美元，營業利潤率達22-24%
• 重申逾200億美元營收目標及相關財務模型，目前預計2030年達成營收目標
2024年11月27日--服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）表示，在策略保持不變的框架內，申逾200億美元的營收目標和相關財務模型，預計將在2030年達成此一目標。意法半導體亦制定了一個中期財務模型，預計2027-2028年營收約為180 億美元，營業利潤率在22%至24%之間。
隨著製造重組計畫和成本基數調整計畫落地執行，意法半導體預計到2027年底，將相較目前節省高達數億美元的成本，這將使公司在2027-2028年營業利潤率上看22%至24%。
意法半導體的價值主張仍然著重於永續和獲利的成長，為客戶提供差異化的產品方案，並堅持永續發展的承諾。在推動各產業邁向更智慧、更安全、更永續之未來的轉型過程中，攜手客戶和合作夥伴繼續扮演關鍵的角色。
摘要表
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中期財務模型 （2027-2028年） |
200億美元目標 （2030年前） |
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營收 |
~180億美元 |
200億+美元 |
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毛利率 |
~44-46% |
~50% |
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營業利潤率 |
~22-24%2 |
>30% |
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自由現金流[1]轉化率 |
~20%[2] |
>25% |
假設貨幣匯率約為1.09美元兌1.00歐元
前瞻聲明
本新聞稿中包含一些非歷史事實之敘述是以管理階層當前的觀點和假設，以已知和未知風險和不確定性為前提，對未來做出涉及已知和未知的風險、不確定趨勢的預測陳述，以及其他前瞻性陳述（依照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條之規定），這些風險和不確定趨勢可能由於以下因素而導致實際結果、業績或事件與本聲明所預期的結果、業績或事件存在重大差異：
• 全球貿易政策的變化，包括關稅和貿易壁壘的採用和擴大，可能會影響宏觀經濟環境並對本公司產品需求產生不利影響；
• 不確定的宏觀經濟和產業趨勢（例如，通貨膨脹和供應鏈波動），可能會影響本公司產能和終端市場對產品的需求；
• 客戶需求與預測不同；
• 在瞬息萬變的技術環境中設計、製造和銷售創新產品的能力；
• 本公司、客戶或供應商經營所在地區之經濟、社會、公共衛生、勞工、政治或基礎建設條件的變化，包括由於宏觀經濟或地區事件、地緣政治和軍事衝突、社會動盪、勞工行動或恐怖活動；
• 本公司任何主要代理商出現財務困難或主要客戶大幅減少訂單；
• 本公司產能利用率、產品組合和製造效率和／或滿足供應商或協力廠商製造供應商預留之產能所需的產量；
• 本公司運營所需設備、原物料、公用事業服務、協力廠商製造服務和技術或其他物資供應狀況和成本（包括通貨膨脹導致成本增加）；
• 本公司系統的功能和性能：這些系統面臨網路安全威脅，並支援本公司之製造、財務、銷售等重要營運活動；入侵本公司或客戶、供應商、合作夥伴、協力廠商授權技術提供商的 IT系統；
• 本公司之員工、客戶或其他協力廠商的個人資料被竊取、丟失或非法使用，以及違反隱私法規；
• 本公司競爭對手或其他協力廠商智慧財產權（IP）主張的影響，以及本公司能否以合理的條款和條件獲得所需技術許可；
• 稅收規則的變化、新的或修訂的立法、稅務審核的結果或國際稅務條約的變化可能影響本公司業績以及準確預估稅收抵免、退稅、減稅和準備金，以及實現遞延所得稅資產的能力，致本公司整體稅務狀況發生變化；
• 外匯市場的變化，尤其是與歐元和本公司營運所用之其他主要貨幣對美元的匯率變化；
• 正在進行之訴訟的結果以及本公司可能成為被告的任何新訴訟的影響；
• 產品責任或保修索賠，因疫情或無法交貨的索賠，或與本公司產品相關的其他索賠，或客戶召回產品包含本公司的晶片
• 本公司、客戶或供應商營運所在地區的自然事件，如惡劣天氣、地震、海嘯、火山爆發或其他自然行為、氣候變化的影響、健康風險和傳染病或全球流行傳染病；
• 半導體產業監管和相關法規加緊，包括與氣候變化和永續發展相關的監管和倡議，以及本公司到2027年範圍一和範圍二排放和範圍三部分排放達成碳中和的目標；
• 傳染病或全球傳染病疫情可能會在長時間內繼續對全球經濟產生重大負面影響，也可能對本公司之業務和營運產生重大不利影響；
• 本公司之供應商、競爭對手和客戶之間的橫向和垂直整合導致的產業變化；
• 逐步推動新計畫的能力，能否成功可能受本公司無法控制的因素影響，包括協力廠商提供之重要元件的供貨能力和外包商的表現是否符合預期。
上述前瞻性陳述受各種風險和不確定性之影響，可能導致本公司業務的實際結果和業績與前瞻性陳述產生重大不利差異。某些前瞻性陳述可以透過使用前瞻性術語來辨識，例如「相信」、「預期」、「可能」、「應該」、「將」、「尋求」或類似表達或其否定形式或其他變體或類似術語，或透過對策略、計畫或意圖的討論。
其中一些風險已在「第 3項」中定義並進行更詳細的論述。重要資訊——風險因素已列入本公司於2024年2月22日提交SEC證券會之截至2023年12月31日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的，則實際結果可能會與本新聞稿中預期、相信或預期的結果大不相同。本公司不準備亦無義務更新本新聞稿中的任何產業資訊或前瞻性陳述，反映後續事件或情況。
本公司在不定期報備證券交易委員會之「Item 3.重要資訊——風險因素」檔中列出上述不利變化或其他因素，這些因素可能對本公司之業務和／或財務狀況產生重大不利影響。
關於意法半導體
意法半導體匯聚超過5萬名半導體技術的創造者和製造者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。做為一家整合元件製造商（IDM），意法半導體與逾20萬家客戶與數千個合作夥伴一起研發產品和解決方案，攜手建立生態系統，協助客戶因應挑戰和新機會，滿足世界對於永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電源和能源管理更高效，物聯網和連接技術的使用更廣泛。意法半導體致力於2027 年達成碳中和（適用於範圍 1 和範圍 2 ，以及部分範圍 3 ）之目標。更多資訊，請瀏覽意法半導體官方網站：www.st.com。
