2024年12月18日--聯華電子與哥本哈根基礎建設基金(CIP)旗下第五號旗艦基金(CI V)所投資開發的渢妙一期風場，今(18)日正式簽署企業購電協議(CPPA)。聯電將承購該風場至少30年，總量超過300億度的再生能源，這也是聯電迄今為止規模最大的再生能源交易案，此舉將助攻聯電集團2030年50%再生能源使用目標的達成，並穩健推進2050淨零排放及RE100的目標。
聯電副總經理吳宗賢表示：「聯電很高興能與CIP渢妙一期風場簽署企業購電協議，這是聯電至今最大的再生能源交易，也是推動永續發展策略及淨零轉型的重要里程碑。透過此次離岸風電的採購，向我們的利害關係人證明聯電對永續的承諾與實踐，同時也支持聯電在淨零減碳目標與ESG願景上持續邁進。聯電將持續推動節能減碳，善盡地球公民的責任，除了增設高效率溫室氣體處理設備和不斷提升專業製程技術以達到節能，同時更積極地採用再生能源，以實踐2050淨零排放目標。」
CIP亞太市場負責人暨渢妙風場董事長Thomas Wibe Poulsen指出，「聯電身為世界級的半導體領導者，其對渢妙一期風場之青睞，充分凸顯綠電市場對CIP工程與財務能力之高度信心。」
聯電依循以國際科學基礎減碳目標(Science-Based Target, SBT)所擘劃的減碳路徑，持續推動「積極自主減碳」、「全面採用再生能源」、「投資淨零碳技術」之淨零行動三部曲，以實踐2050淨零排放承諾。集團於2023年範疇一與範疇二排碳已較基準年(2020年)減少26%，提早達成原訂的2030年目標。為加速淨零轉型的腳步，聯電更進一步簽署了SBT淨零目標承諾，將2030年減碳目標由25%提升至42%，積極應對氣候變遷帶來的挑戰，追求環境的永續美好。
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com
