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Ceva 推出具有下一代藍牙高資料輸送量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協定無線連接平臺 IP產品Ceva-Waves Links200

本文作者:Ceva       點擊: 2025-01-07 18:39
前言:
即用型整合式硬體和軟體平臺 IP 結合了功能齊全的藍牙雙模式和下一代高資料通量技術,以及適用於 Thread/Zigbee/Matter的 IEEE 802.15.4標準, 並包含了Ceva採用台積電 12nm製程技術所實現的最先進無線電
2025年1月7日--Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA) 是全球領先的晶片和軟體IP授權廠商,致力於使智慧邊緣 (Smart Edge) 設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,發表Ceva-Waves Links200,這是第一款可支援下一代藍牙高資料通量(HDT)技術,以及用於Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標準的一站式多協定平臺IP產品。全面性的Links200解決方案整合了Ceva採用台積電低功耗12nm製程的全新無線電設計,在開發需要基於最新標準的多協定無線連接的運算密集型智慧邊緣SoC時,可消除技術障礙和風險,從而大幅縮短聽覺設備、穿戴式裝置和其他無線消費性電子產品的上市時程。

 
為了滿足市場對更快速、更高效的藍牙連接不斷上升的需求,尤其是針對低功耗音訊和對延遲敏感的物聯網應用,突破性的高資料通量模式將傳統藍牙的速度提升一倍以上,提供高達7.5 Mbps 資料傳輸速率。為達到更高的速度,Links200採用創新的HDT 調變方案,並結合採用台積電12nm FinFET製程技術的先進無線電,以滿足低功耗解決方案對效能的嚴苛要求。這項藍牙技術的躍進為TWS 耳塞、耳機、智慧手錶、智慧揚聲器、TV無線揚聲器、遊戲配件和汽車音響系統等各種設備實現了無損、多聲道、低延遲的音訊串流。例如,歸功於藍牙HDT所支援的高品質多聲道功能,5.1或7.1環繞音效系統將可提供卓越的家庭娛樂音效體驗。

Links200是不斷擴展的多協定Ceva-Waves Links系列成員,完美結合了藍牙HDT與支援Zigbee、Thread 和 Matter的IEEE 802.15.4標準,透過先進的共存機制實現了並行多路鏈結通訊。Ceva-Waves Links系列提供與Wi-Fi和超寬頻 (UWB)進一步整合的可能性,以擴展業界最完整無線產品組合的可擴展性和靈活性。為強化Ceva在智慧邊緣AI SoC領域的整體領先地位,Links200還能搭配Ceva-NeuPro-Nano NPU進一步擴充,充分利用先進的12nm製程,實現高效率的優質運算智慧效能。

Ceva副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示:「我們推出了整合射頻技術的Ceva-Waves Links200多協定平臺,彰顯了公司對承諾的重視,我們致力於在無線連接領域開闢新天地,並為客戶提供可擴展性與設計效率,以開發滿足各種市場需求的差異化產品。開發智慧邊緣SoC變得越來越複雜,成本也越來越高。Ceva的Links200透過提供即用型 (drop-in) 的一站式解決方案來支援和結合多種最新的無線協定,讓我們的客戶靈活地自行定制解決方案,並專注於產品創新。」

Ceva-Waves Links200的主要功能:

完全支援藍牙雙模式(Classic 和 LE),包括高達7.5Mbps的下一代高資料通量,可實現無損多聲道低延遲音訊串流。
支援IEEE 802.15.4標準,適用於 Zigbee、Thread 和 Matter
全面性整合:包含射頻、數據機、控制器、軟體堆疊和設定檔
進階的音訊支援:可支援Classic音訊、LE音訊和 Auracast廣播音訊
精確且安全的測距:支援藍牙通道探測技術,實現精確、安全的測距
優化的製程技術:採用台積電 12nm FFC+製程,適用於進階智慧音效和智慧邊緣 AI SoC
卓越的效能:功能齊全,具有同類最佳的功耗、晶片尺寸和效能,並採用最先進的射頻架構,只需極少的外部元件,降低物料 (BOM) 成本
易於整合:專為快速上市而設計
緊密整合Ceva的感測和推理IP,包括Ceva-NeuPro-Nano NPU和Ceva-RealSpace Spatial Audio,從而進行客製化以進一步實現產品差異化。      

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關於Ceva公司

Ceva熱衷於為智慧邊緣運算技術帶來全新的創新水準。我們的無線通訊、感測和邊緣AI技術是當今一些最先進智慧邊緣產品的核心。我們擁有更可靠、更高效地連接、感測和推論資料的廣泛IP組合,包括用於藍牙連接、Wi-Fi、 UWB 和5G平臺 IP,能實現無處不在的強大通訊;以至可擴展的邊緣運算人工智慧 NPU IP、 感測器融合處理器和可升級設備智慧程度的嵌入式應用軟體。我們提供差異化解決方案,在極小的矽晶片尺寸內實現超低功耗來提供卓越性能。我們的目標很簡單:為業界提供矽產品和軟體 IP,從而打造一個更智慧、更安全和更緊密互連的世界。Ceva此刻正在努力實踐此一理念,為全球超過180億個創新的智慧邊緣產品提供支援,涵蓋人工智慧智慧手錶、物聯網裝置和穿戴式設備,以及自動駕駛汽車和5G行動網路。

Ceva總部位於美國馬里蘭州羅克維爾市,公司擁有遍佈世界各地的營運機構為全球客戶群提供強而有力的支援。我們的員工包括各個專業領域的頂尖專家,能夠不斷解決最複雜的設計難題,幫助客戶將創新的智慧邊緣運算產品推向市場。

Ceva:實現智慧邊緣

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