當前位置： 主頁 > 新聞 >

AMD在CES發表擴展的消費級與商用AI PC產品陣容

本文作者：AMD 點擊： 2025-01-08 08:46

前言：

AMD Ryzen™ AI Max、AMD Ryzen™ AI 300系列和AMD Ryzen™ 200系列處理器為新一代AI PC帶來令人驚豔的效能 AMD Ryzen™ AI Max PRO、AMD Ryzen™ AI 300 PRO及AMD Ryzen™ 200 PRO系列處理器為商用PC帶來頂尖效能

2025年1月7日--AMD（NASDAQ: AMD）今日在CES 2025開展前夕發表全新處理器，進一步鞏固其在AI PC市場的領導地位，並為行動使用者提供最具創新性的PC處理器。AMD發表全新 Ryzen™ AI Max系列處理器，超越頂級輕薄筆電對高效能運算的需求；全新基於“Zen 5”架構的 Ryzen™ AI 300系列處理器，新增更多型號完善產品線；而延續AMD “Zen 4”架構的輝煌成就，AMD亦推出適用於日常生產力的Ryzen™ 200系列處理器。

此外，AMD擴展其商用AI PC產品線，將AMD PRO技術整合至Ryzen AI Max、Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列處理器中。Ryzen PRO系列處理器具備企業級安全性和管理工具，旨在協助保護現代企業並簡化IT營運流程。

AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示，隨著消費者和專業人士越來越重視AI PC的生產力優勢，AMD正進一步提升其在市場上的效能領導地位。藉由新一代支援AI的處理器，我們正將AI普及到所有裝置，並將工作站的強大效能帶到輕薄型筆電。

AMD Ryzen AI Max與Ryzen AI Max PRO系列處理器

全新Ryzen AI Max系列處理器徹底革新了新一代AI PC的可能性，為遊戲玩家、創作者和日常使用者提供令人驚豔的效能和運算能力。Ryzen AI Max處理器具備工作站級別的效能，搭載高達16個“Zen 5” CPU核心、高達40個AMD RDNA™ 3.5繪圖運算單元，以及具備高達50 TOPS AI處理能力註¹的AMD XDNA™ 2神經處理單元（NPU），整合在超便攜的尺寸中，實現最佳行動力。

搭載高達128GB的統一記憶體，其中高達96GB可用於繪圖處理，搭載Ryzen AI Max的系統可實現無縫可靠的多工處理，並具備支援極大型AI模型的能力。憑藉新增具備高達50 TOPS效能的NPU，Ryzen AI Max系列處理器是新一代AI PC的極致動力來源，可加速要求嚴苛的AI工作站和創作者軟體。

全新Ryzen AI Max PRO系列處理器旨在重新定義輕薄型工作站，讓使用者能夠處理大型工程和建築模型，並應付複雜的AI加速工作負載。配備AMD PRO技術，搭載Ryzen AI Max PRO系列處理器的工作站為商務級行動工作站樹立了全新標準。

搭載Ryzen AI Max和Ryzen AI Max PRO系列處理器的系統預計將於2025年第1季開始上市。

型號	核心數／執行緒	提升^註²／基礎頻率	總快取	顯示核心型號	cTDP	NPU TOPS	顯示核心數
AMD Ryzen™ AI Max+ 395	16C/32T	高達5.1 /3.0 GHz	80MB	AMD Radeon™ 8060S	45-120瓦	50	40
AMD Ryzen™ AI Max 390	12C/24T	高達5.0 / 3.2 GHz	76MB	AMD Radeon™ 8050S	45-120瓦	50	32
AMD Ryzen™ AI Max 385	8C/16T	高達5.0 / 3.6 GHz	40MB	AMD Radeon™ 8050S	45-120瓦	50	32
AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 395	16C/32T	高達5.1 / 3.0 GHz	80MB	AMD Radeon™ 8060S	45-120瓦	50	40
AMD Ryzen™ AI Max PRO 390	12C/24T	高達5.0 / 3.2 GHz	76MB	AMD Radeon™ 8050S	45-120瓦	50	32
AMD Ryzen™ AI Max PRO 385	8C/16T	高達5.0 / 3.6 GHz	40MB	AMD Radeon™ 8050S	45-120瓦	50	32
AMD Ryzen™ AI Max PRO 380	6C/12T	高達4.9 / 3.6 GHz	22MB	AMD Radeon™ 8040S	45-120瓦	50	16

AMD Ryzen AI 300與Ryzen AI 300 PRO系列處理器

AMD推出全新Ryzen AI 300系列處理器，加入Ryzen AI 300系列家族，為筆記型電腦帶來頂級AI體驗。除了先前發表的Ryzen 9型號外，全新Ryzen AI 7和Ryzen AI 5處理器型號也將提供可靠的效能和AI功能。

全新Ryzen AI 300系列處理器搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和最新的RDNA 3.5顯示架構。憑藉搭載AMD XDNA 2技術、具備業界領先效能的NPU註³，Ryzen AI 300系列處理器提供比第一代NPU高達5倍的效能，帶來更強大的AI運算能力註⁴。

為了滿足日常商務生產力需求，全新Ryzen AI 7 PRO 350和Ryzen AI 5 PRO 340處理器旨在支援新一代Microsoft Copilot+體驗。憑藉領先的峰值50+ NPU TOPS AI效能，搭載Ryzen AI 300 PRO 系列處理器的商用系統為企業提供支援AI人力轉型的運算能力。藉由AMD PRO技術，Ryzen AI 300 PRO系列處理器為行動商務專業人士提供卓越的安全性和管理功能。

搭載全新Ryzen AI 300處理器的系統預計將於2025年第1季開始上市。

型號	核心數／執行緒	提升^註⁵／基礎頻率	總快取	顯示核心型號	cTDP	NPU TOPS
AMD Ryzen™ AI 7 350	8C/16T	高達5.0 / 2.0 GHz	24 MB	AMD Radeon™ 860M	15-54瓦	50
AMD Ryzen™ AI 5 340	6C/12T	高達4.8 / 2.0 GHz	22 MB	AMD Radeon™ 840M	15-54瓦	50
AMD Ryzen™ AI 7 PRO 350	8C/16T	高達5.0 / 2.0 GHz	24 MB	AMD Radeon™ 860M	15-54瓦	50
AMD Ryzen™ AI 5 PRO 340	6C/12T	高達4.8 / 2.0 GHz	22 MB	AMD Radeon™ 840M	15-54瓦	50

AMD Ryzen 200與Ryzen 200 PRO系列處理器

藉由AMD Ryzen 200系列處理器，AMD將“Zen 4”的效能和功能帶到FP8平台基礎架構中，將AI功能進一步向下延伸。Ryzen 200 PRO系列行動處理器旨在為日常專業人士提供高效且卓越的效能。Ryzen 200系列處理器搭載高達8個CPU核心和16執行緒、AMD RDNA 3顯示晶片以及高達16 NPU TOPS的效能，為必要的應用程式提供卓越的AI處理能力，並具備持續的效能和電池續航力，可供不間斷使用。

搭載Ryzen 200和Ryzen 200 PRO系列處理器的系統預計將於2025年第2季開始上市。

型號	核心數／執行緒	提升^註⁶／基礎頻率	總快取	顯示核心型號	cTDP	NPU TOPS
AMD Ryzen™ 9 270	8C/16T	高達5.2 / 4.0 GHz	24MB	AMD Radeon™ 780M	35-54瓦	16
AMD Ryzen™ 7 260	8C/16T	高達5.1 / 3.8 GHz	24MB	AMD Radeon™ 780M	35-54瓦	16
AMD Ryzen™ 7 250	8C/16T	高達5.1 / 3.3 GHz	24MB	AMD Radeon™ 780M	15-30瓦	16
AMD Ryzen™ 5 240	6C/12T	高達5.0 / 4.3 GHz	22MB	AMD Radeon™ 760M	35-54瓦	16
AMD Ryzen™ 5 230	6C/12T	高達4.9 / 3.5 GHz	22MB	AMD Radeon™ 760M	15-30瓦	16
AMD Ryzen™ 5 220	6C/12T	高達4.9 / 3.2 GHz	22MB	AMD Radeon™ 740M	15-30瓦	N/A
AMD Ryzen™ 3 210	4C/8T	高達4.7 / 3.0 GHz	12MB	AMD Radeon™ 740M	15-30瓦	N/A
AMD Ryzen™ 7 PRO 250	8C/16T	高達5.1 / 3.3 GHz	24 MB	AMD Radeon™ 780M	15-30瓦	16
AMD Ryzen™ 5 PRO 230	6C/12T	高達4.9 / 3.5 GHz	22 MB	AMD Radeon™ 760M	15-30瓦	16
AMD Ryzen™ 5 PRO 220	6C/12T	高達4.9 / 3.2 GHz	22 MB	AMD Radeon™ 740M	15-30瓦	N/A
AMD Ryzen™ 3 PRO 210	4C/8T	高達4.7 / 3 GHz	12 MB	AMD Radeon™ 740M	15-30瓦	N/A

AMD PRO技術

AMD PRO技術為使用者提供企業級管理能力和多層安全功能，協助IT決策者大規模管理企業電腦設備。隨著近期新增的雲端復原、供應鏈安全以及額外的偵測和復原流程，AMD PRO技術超越了市場需求，並為使用者提供持續的保護，以抵禦複雜的攻擊。

OEM合作夥伴及客戶持續推出搭載Ryzen核心的全新系統，引領AI PC的採用

OEM合作夥伴持續推出搭載AMD Ryzen處理器、支援AI的全新PC和工作站。憑藉其令人驚豔的效能、運算能力和相容性，這些新系統超越了對新一代Copilot+ PC的期望。在今年的CES展會上，AMD深化與各大OEM合作夥伴的合作關係，並宣布與戴爾科技集團進行新的策略性擴展，將在今年稍後推出搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的全新Dell Pro系統。

微軟Windows+裝置副總裁Pavan Davuluri表示，很高興看到AMD和微軟長期以來的合作夥伴關係邁入下一個科技浪潮，將AI創新帶給我們的OEM合作夥伴。我們很高興擴大搭載AMD全新Ryzen AI產品的Copilot+ PC陣容，造福專業人士、內容創作者和主流消費者。

華碩共同執行長胡書賓表示，華碩始終站在科技的最前線，致力為我們的客戶帶來最高水準的效能。今天，我們宣布推出搭載Ryzen的全新系統，帶來頂尖的處理效能，讓客戶站在AI創新的最前沿。

HP資深副總裁暨先進運算與解決方案事業部總裁Jim Nottingham表示，HP與AMD合作找出客戶工作流程中的痛點，並以全新HP ZBook Ultra G1a和HP Z2 Mini G1a解決這些問題。搭載AMD Ryzen AI Max PRO系列處理器的工作站將率先在工作站上提供此架構。藉由重新定義高效能行動或迷你桌上型工作站的可能性，我們共同為客戶帶來同時處理複雜專業ISV和資料科學工作流程的能力，並無縫整合高效能運算與AI PC的功能。

聯想智慧型裝置事業群總裁Luca Rossi表示，聯想相信有意義的創新源於強大的合作夥伴關係。我們與AMD的合作證明了這一點，我們共同努力以先進的AI解決方案塑造運算的未來。藉由運用AMD最新一代的頂尖平台，我們正在為令人興奮的全新產品奠定基礎，這些產品旨在強化個人化、提升生產力並提供強大的安全性。敬請期待我們持續為創意專業人士、企業和遊戲玩家等使用者提供突破性的解決方案，突破效能、協作和創新的界限。

微星科技執行副總經理暨筆電事業部總經理郭緒光表示，在微星，我們以打造能協助遊戲玩家、創作者和專業人士提升運算體驗的產品為榮。全新Stealth A16 AI+和A18 AI+筆電搭載全新Ryzen AI 300系列處理器，為我們的客戶帶來全新水準的效能。

全球各地的客戶都站在採用AI PC的最前線，讓他們的員工能夠在其業務的各個階段無縫地加速創新。

Altair技術長Sam Mahalingam表示，Altair® Inspire™加速了模擬驅動的設計，讓所有使用者都能使用流體模擬。在GPU上執行流體模擬程式碼可提升效能和可擴充性，讓使用者能夠更快、更有效率地創新。藉由運用ROCm/HIP堆疊的功能，Altair團隊能夠快速將GPU支援擴展到AMD Radeon產品，包括Ryzen AI Max PRO處理器。

KeyShot首席科學家Henrik Wann Jensen表示，KeyShot很高興將KeyShot Studio高速GPU渲染的支援擴展到AMD Radeon。ROCm/HIP工具提供令人讚嘆的無縫啟用功能，我們尤其對Ryzen AI Max PRO上可用的大量幀緩衝區感到興奮，顯著提升了我們的渲染能力。

相關資源

• 更多詳情請參閱AMD CES 2025專頁

• 更多關於：Ryzen行動處理器

• 更多關於：Ryzen行動工作站處理器

• 更多關於：Ryzen PRO行動處理器

• 更多關於：AMD PRO技術

• 更多關於：Ryzen AI

• 更多關於：Ryzen AI軟體

• Facebook：AMD粉絲專頁

• X：於@AMD追蹤AMD新訊

關於AMD

50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。

本文所包含的資訊僅供參考，如有更改，恕不另行通知。本新聞稿中顯示的時間表、產品藍圖和／或產品發布日期僅為計劃，可能會發生變化。

本月熱點 HOME

欄目熱點 HOME