2025年2月18日 --SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）於矽晶圓產業年終分析報告中指出，全球矽晶圓需求於 2024 年下半年擺脫 2023 年起的下滑走勢，重拾復甦動能。 2024年全球矽晶圓出貨量下降 2.7%，來到 122.66 百萬平方英吋（million square inch, MSI），晶圓營收同樣下滑 6.5%，至 115 億美元。
2024 年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產量類別終端需求疲軟衝擊，整體庫存調整速度也隨之放緩。下半年可望出現較強的修正力道，並一路延續至2025 年。
SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉指出：「生成式AI和新資料中心建置一直是高頻寬記憶體（HBM）等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。誠如許多客戶的財報所述，工業半導體市場仍處於強勁庫存調整階段，對全球矽晶圓出貨造成一定的衝擊。」
矽晶圓產業年度走勢
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2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
2024 |
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總面積（MSI） |
12,407 |
14,165 |
14,713 |
12,602 |
12,266 |
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營收 (10億美元) |
11.2 |
12.6 |
13.8 |
12.3 |
11.5 |
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資料來源：SEMI（www.semi.org），2025年2月
*本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、磊晶矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。此為半導體應用相關出貨量，太陽能應用不在此列。
矽晶圓為打造半導體的核心基底材料，為各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）為 SEMI 電子材料群（SEMI Electronic Materials Group, EMG）旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。
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