2025年2月24日--隨著NVIDIA晶片功率不斷提高，凸顯AI伺服器相對應的電源供應與備援電力議題重要性，預期新建的資料中心將擴大採用備援電池模組(Backup Battery Unit；BBU)。DIGITIMES分析師余佩儒預估，2025年全球BBU市場規模將達3.7億美元(假設BBU市場滲透率50%)，並隨著搭載GB200與GB300 GPU的伺服器逐步出貨，2025年將成為市場大規模導入BBU的關鍵年，其中又以台廠電源供應器(Power Supply Unit；PSU)雙雄台達電、光寶為供應鏈電源解方的關鍵整合者。
因NVIDIA GB200開始採用BBU來降低伺服器運作時主要電力供應發生中斷的風險，BBU受到市場關注。目前GB300系統電源架構可能存在兩種BBU配置設計方案，一是在機架式電源(power shelf)整合BBU和超級電容設計，組成AI伺服器機櫃中的儲能托盤(energy storage tray)；二是考量到機櫃空間可能不足，而將採用獨立電源機櫃。
然而，2025年BBU市場規模仍有因DeepSeek發布後，造成高階伺服器出貨量將下調的變數。儘管DeepSeek R1模型發布對AI產業形成一定衝擊，但四大雲端服務供應商(Cloud Service Provider；CSP)在2025年資本支出將超過3,000億美元，支出仍持續增加，且未改變投資AI硬體計畫。余佩儒認為，短期內仍需觀察DeepSeek是否影響高階GPU需求，進而影響AI伺服器出貨；但從長期趨勢來看，DeepSeek將促進更多AI應用服務，帶動伺服器及相關電源供應持續成長。
余佩儒觀察，目前台灣BBU業者出貨CSP發展出兩種供應模式，一是BBU業者直接出貨給美系CSP，目前僅AES-KY採用該模式；二是台達電與光寶兩大電源供應器業者，整合BBU，並採用「Power Shelf + BBU」架構供應CSP，為市場主流供應鏈模式。
台達電與光寶2024年營收成長動能主要來自AI伺服器需求成長，為AI伺服器電源解決方案的關鍵整合者。台達電在全球AI伺服器電源市佔率已超過5成，目標於2025年達6~7成，並計劃為下一代伺服器電源提供獨立電源架設計；光寶在全球AI伺服器電源市佔率約3成，並致力於升級下世代AI伺服器電源設計，預期機架式電源將於2025年推升至43/72 kW。除電源供應器雙雄將成為BBU商機的主要受惠者外，也將進一步帶動BBU相關供應鏈發展，例如AES-KY、順達、新盛力在2024年BBU營收皆已佔企業總營收一定比重，而加百裕、西勝還處於BBU產品認證、客戶驗證階段。
余佩儒表示，AI伺服器新電源設計亦將帶動BBU連接器(connector)、超級電容等供應鏈發展，一方面，BBU需求連動BBU連接器使用需求，每顆BBU使用多個連接器，如台系連接器大廠健和興受惠於GB200/300的BBU需求增加；二方面，各界預期NVIDIA GB300將超級電容，又稱為雙電層電容器(Electric Double Layer Capacitor；EDLC)，列為標配。然而，值得持續關注的是，近期供應鏈亦表態，因技術與量產因素考量，GB300可能不採用超級電容，主因為超級電容產能不足的影響。
圖說：供應CSP備援電池模組的兩大模式
資料來源：DIGITIMES，2025/2
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