2025年2月25日--聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400。天璣7400及天璣7400X為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術、天璣6400以實惠的方案提供優異的性能與5G功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣9400與輕旗艦天璣8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。
天璣7400與天璣7400X晶片組皆整合8核CPU，包含4個主頻最高可達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心以及4個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，還有Arm Mali-G615 MC2 GPU；採用台積電4奈米製程，讓執行能效超群，在遊戲情境下能比同業省14%-36%功耗。此外，兩款系統單晶片（SoC）皆搭載聯發科技星速引擎3.0，擁有優越繪圖功能，透過AI優化能根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度，先進省電功能讓使用者能暢玩更久。
聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯博士表示，藉由此次發佈的天璣7400和天璣6400晶片組，聯發科技再次證明將優異智慧型手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩遊戲、使用最新AI應用程式、拍照、錄影，使用者都可以享受天璣系列所帶來的絕佳效能與能效。
天璣7400和天璣7400X整合聯發科技NPU 650，其AI效能較前一代天璣7300提升了15%。其中，天璣7400系列的高階Imagiq 950影像處理器可提供卓越的多媒體能力，支援先進的AI相機功能，讓使用者即便在低光環境下亦可捕捉清晰的圖像。該晶片還支援Google Ultra HDR，可提供更高的動態範圍、生動色彩和更好的照片及影像對比度。這同時也確保使用者透過智慧型手機將照片及影片上傳到社群媒體時，能夠保有其原品質。
聯發科技天璣 7400 其他特色：
• 天璣7400X支援雙螢幕翻蓋顯示，讓OEM廠商更具設計靈活度
• 5G R16數據晶片支援三載波聚合技術（3CC-CA）並可藉由聯發科技UltraSave 3.0+省電技術，與同款產品相比可功耗節省20%
• 支援三頻 Wi-Fi 6E，以提供高速且可靠的multi-gigabit千兆級無線網路連線
聯發科技天璣6400
這顆專注於主流市場的全新天璣6000系列晶片，擁有先進的5G通訊功能，使其能在更多地區使用。天璣6400的8核CPU包含2個主頻最高可達2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，同時搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。該晶片採用高能效台積電6奈米製程，擁有極高執行效率，與同款產品相比，遊戲功耗最高可節省19%。
聯發科技天璣6400其他特色：
• 支援Wi-Fi藍牙HyperCoex超連結技術，可降低遊戲延遲達90%，提供更流暢的遊戲體驗
• 整合雙載波聚合技術（2CC-CA）的5G R16數據晶片，提供更好連線效能
• 與同款產品相比，下行傳輸速率增加33%，上行傳輸速率提升18%
• 支援10-bit顯示，讓圖片和影片呈現生動的視覺效果；支援真實色彩準確度（True Color Accuracy）技術，提升色彩校正效果，以帶來更精準且逼真的視覺效果
• 108MP相機感測器結合聯發科技和ArcSoft的多格雜訊抑制（MFNR）和低功耗雜訊抑制（LPNR）技術，提供更清晰的自拍和人像照片。
首款採用聯發科技天璣7400和天璣7400X晶片的智慧型手機預計於 2025年第一季上市；採用聯發科技天璣6400的智慧型手機已經上市。欲了解更多關於聯發科技天璣行動晶片，請參考官網：https://www.mediatek.tw/products/smartphones/dimensity-5g。
關於聯發科技
聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能。更多訊息請參考官網：www.mediatek.tw
