愛德萬測試隆重發表SiConic： 針對自動化矽認證之突破性解決方案
前言：
SiConic提供統一軟硬體環境
為自動化矽認證建立可擴充的生態系
2025年2月20日--半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE:6857) 於2025年2月20日推出了名為SiConic的全新解決方案，旨在實現自動化的晶片驗證。 此解決方案提供統一的軟硬體環境，為自動化晶片驗證建立可擴展的生態系統。SiConic專為應對日益複雜的先進系統單晶片（SoC）設計，幫助設計驗證（DV）和晶片驗證（SV）工程師更快速地完成簽核，並提供無與倫比的可靠性、效率和協作能力。該產品將於下週在加利福尼亞州聖荷西舉行的DVCon大會上首次亮相，這也彰顯了Advantest致力於為客戶革新研發流程的承諾。
隨著SoC設計的日益複雜，以及3D封裝和異質整合的採用，傳統的驗證流程面臨巨大挑戰。DV和SV團隊需要在縮短上市時間和提高品質的同時，開發更多具有複雜功能的裝置。雖然在矽前階段開發的驗證內容具有可重複利用的潛力，但業界缺乏自動化流程和工具來可靠地將這些驗證測試擴展至晶片驗證。SiConic的生態系統，包括與Cadence、Siemens和Synopsys等EDA合作夥伴的協作，克服了這一障礙，實現了工程效率的提升和加速了實際晶片的測試執行。
SiConic Explorer作為該平台的軟體核心，提供了統一的驗證環境，使設計驗證（DV）工程師能夠在矽後階段擴展其功能覆蓋範圍。同時，晶片驗證（SV）工程師可以無縫地載入、設定參數並調試基於PSS（Portable Stimulus Standard）或手動指導的內容，從而實現快速且可靠的裝置啟動和功能特性化。這種高度可攜的解決方案易於擴展，適用於全球分佈的研發團隊，協作開發具有多樣IP模組的複雜SoC。SiConic還包括硬體組件SiConic Link，支援高速輸入/輸出（HSIO）功能驗證，適用於PCIe和USB等協定，並提供高吞吐量測試、先進的追蹤和調試功能。此外，SiConic透過團隊協作和數據驅動的洞察力，幫助工程師做出自信的簽核決策，建立與客戶之間的信任，確保早期樣品的可靠量產和系統的長期穩定運行。
多家業界領先的IC客戶和EDA合作夥伴已經開始使用SiConic，並體驗到其在性能和生產力方面的優勢。AMD企業研究員Alex Starr表示，與Advantest在SiConic上的合作，特別關注在PSS上，提供了一條整合的路徑，將矽前和矽後的世界聯繫起來，實現了精簡、可擴展且全面的測試內容。Cadence的系統驗証事業群，資深副總裁暨總經理Paul Cunningham指出，AI和汽車ADAS等關鍵應用的擴展帶來了日益增長的複雜性和品質挑戰，需要新的解決方案。他們很高興能與Advantest合作，將PSS內容從軟體內容擴展到矽晶圓實作上，透過SiConic的可控性和可觀察性，為共同的客戶提供前所未有的覆蓋範圍和對複雜設計的深入洞察。
Advantest的首席技術官兼執行副總裁Juergen Serrer表示，隨著裝置複雜性和品質要求的提高，業界需要透過系統化和自動化的流程來提高效率。SiConic正是Advantest對此挑戰的回應，致力於與業界領先的客戶和合作夥伴合作，將SiConic擴展到所有主要的測試類型和應用中。
在2月24日至27日於加利福尼亞州聖荷西舉行的DVCon大會上，Advantest將於2月24日下午1點30分在Cadence主持的教程中詳細介紹SiConic。此外，Advantest將於2月25日下午3點與Qualcomm和Cadence共同發表題為「透過統一環境加速設計驗證、晶片驗證和ATE的簽核」的論文。
欲了解更多關於SiConic和Advantest完整的ATE產品組合，請訪問DVCon的107號展位。
關於愛德萬測試
愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 為自動化測試與量測設備領導製造 商，旗下產品應用於各類 半導體設計和生產流程，領域涵蓋 5G 通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工 智慧 (AI) 和機器學習在 內之高效能運算 (HPC) 等，其領先業界的系統和產品獲全球客戶信賴，整合至世界各 地最先進的半導體生 產線。為了因應接踵而來的測試挑戰和不斷推陳出新的應用，愛德萬測試也積極投入研 發，不僅針對晶圓 測試和最終測試開發先進測試介面解決方案，也生產光罩製造過程中最重要的掃描式電子 顯微鏡 (SEM)， 並提供系統級測試解決方案和其他測試相關周邊設備。1954 年創立於日本東京的愛德萬測試， 已成為在世 界各地都有據點的全球化企業，同時秉持對國際社會的承諾，致力於實踐永續願景和社會責任。 更多資訊 請上：www.advantest.com
