聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用N6RF+製程 整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
前言：
共同合作為下一世代無線通訊解決方案立下根基
2025年3月12日 – 聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
聯發科技公司副總經理吳慶杉表示：「結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造領先業界的優勢。」
台積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本表示：「專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。我們很高興這次與無線通訊領導品牌聯發科技合作順利有成。台積公司這次在N6RF+製程的成果，充分展現台積公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。」
此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片（SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。
台積公司先進N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比。此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標竿產品擁有同等級的能效表現。
作為全球無線通訊解決方案領導廠商，聯發科技將充分利用此次技術進展，確保升級至下一代產品方案時，持續保有最頂尖的產品效能。
在聯發科技與台積公司DTCO的緊密合作成果中，聯發科技挹注其產品與IC設計能力，以策劃系統規格及技術需求，而台積公司則以其優化技術賦能產品之差異化。
關於聯發科技
聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子 等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能。更多訊息請參考官網：www.mediatek.tw
關於台積公司
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。
2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為522個客戶生產1萬1,878種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw 查詢。
