2025年3月12日--隨著LLM、生成式 AI等AI技術的飛速發展，全球對算力和能源的需求正急遽攀升，AI 伺服器電源架構也因此面臨重大變革，朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進。為因應 AI 時代的運算挑戰，全球電源系統半導體領導者英飛凌科技（Infineon Technologies）今日（3 月 12 日）於台北舉辦「源於電網 聚能核心」AI 伺服器電源架構論壇，展示其完整涵蓋從電網到主板核心的AI伺服器電源傳輸轉換路徑的創新解決方案。活動現場匯聚產學界及英飛凌的技術專家，共同探討 AI 運算的未來趨勢與挑戰，並發表多項創新電源技術與產品路線圖。
英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White表示: 「AI 算力的成長與技術演進正在以前所未有的速度進行，這對能源需求與 AI 伺服器生態系統帶來重大的挑戰。半導體位處AI的核心，協助驅動、收集、處理和管理AI系統運作所需的大量資料。英飛凌聚焦於考量整個生態系統的能源效率，特別是從電網到主板核心的電源管理，以支援AI的功能運作。透過與我們的生態系統合作夥伴的密切合作，我們提高了AI伺服器的可靠性，降低了碳排放和總體擁有成本（TCO），從而實現永續的AI未來。隨著伺服器架構過渡至高壓直流（HVDC）供電設計，整個電源流程管理需要重新設計。憑藉我們在電源系統方面的豐富經驗，英飛凌提供了AI伺服器電源管理解決方案，包括矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）技術，確保每個階段的最佳電源轉換和降低供電網路(PDN)的損耗。」
本次論壇邀請到產學界代表及英飛凌多位高階主管和 AI 資料中心專家，針對AI伺服器的電源架構的演進趨勢、AI運算的能源效率提升以及製造韌性與供應鏈合作等領域進行全面深入的探討。其中，英飛凌的專家團隊發表了關鍵技術議題包括了5kW 至12kW及以上的高輸出功率電源供應器(PSU) 設計、48V 中繼匯流排轉換器(IBC)解決方案以及如何利用Si、SiC、GaN技術推動AI伺服器功率密度的極限，並且發表兩項全新產品與技術：
− 電池備援模組（BBU）路線圖：結合矽（Si）與氮化鎵（GaN）技術的5.5 kW 模組以及全球首款12 kW BBU（基於3 x 4 kW Si BBU），功率密度更較業界平均高出四倍。
− 全新四相電源模組：提供業界領先的 2A/mm² 電流密度，透過實現真正的垂直功率傳輸技術(VPD)，有效降低供電網路(PDN) 損耗 ，提升 AI 伺服器的能源效率與電源管理的靈活性。
除了在技術領域的創新，卓越的產品品質與製造韌性也是英飛凌的核心優勢。相較於業界普遍使用的PPM (每百萬顆產品的不良率) 標準，英飛凌採用PPB (每十億顆產品的不良率)衡量方式，確保產品品質遠超越業界標準。此外，英飛凌也以先進製程技術，建構全球最具競爭力的碳化矽晶圓廠、開發12吋氮化鎵功率半導體製程技術以及全球最薄的矽功率晶圓研發，突破技術極限並進一步提高能源效率。憑藉著高度的垂直製造整合能力，英飛凌確保全球市場的供應韌性，為客戶提供穩定且靈活的供貨能力。
隨著 AI 算力的持續成長，英飛凌也將發揮在AI伺服器生態圈中的角色，持續與全球及台灣生態系統夥伴合作，共同定義及開發更高能效的AI 伺服器電源解決方案，助力客戶迎接 AI 時代的能源挑戰，實現 AI 運算的永續未來。
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英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White
左起：英飛凌電源系統事業線總經理 Richard Kuncic、英飛凌電源與感測系統事業部總裁
Adam White、英飛凌電源IC與連接系統事業線總經理 Athar Zaidi
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導廠商。英飛凌以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,060名員工，2024 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 150億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。
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