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作為領先的垂直整合製造商,英飛凌在 12 吋氮化鎵生產路線圖取得進展

本文作者:英飛凌       點擊: 2025-07-04 14:52
前言:
2025年7月4日--氮化鎵(GaN)半導體需求持續增長,英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)掌握此一趨勢,鞏固其作為GaN市場領先垂直整合製造商(IDM)的地位,宣佈其在 12 吋晶圓上的可擴展GaN 生產進度正按計畫進行。預計2025年第四季度將向客戶提供首批樣品,英飛凌有望擴大客戶基礎,進一步鞏固其作為GaN領先企業的地位。

作為電源系統領域的領導者,英飛凌專精於三種材料的相關技術:矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)。憑藉更高的功率密度、更快的開關速度和更低的功率損耗,氮化鎵半導體可實現更精簡的設計,從而減少智慧手機充電器、工業和人形機器人,以及太陽能逆變器等電子設備的能耗和熱量產生。

英飛凌氮化鎵業務線負責人Johannes Schoiswohl表示:「英飛凌全面擴大的12 吋 GaN生產規模將協助我們更快地為客戶提供更高價值的產品,同時推動Si和GaN同類產品的成本接近性。在英飛凌宣佈突破12 吋 GaN晶圓技術近一年後,我們很高興看到我們的時程進展順利,並且業界已經認可英飛凌GaN技術在我們作為IDM戰略優勢下所發揮的重要作用。」

英飛凌的生產策略主要依據IDM 模式,即擁有從設計、製造和銷售最終產品的整個半導體生產流程。公司的內部生產策略是市場上的一個關鍵差異化因素,具有多重優勢,如能提供更高品質的產品、更快的產品上市時間以及出色的設計和開發靈活性。英飛凌致力於為氮化鎵客戶提供支援,並可擴大產能以滿足他們對可靠的GaN電源解決方案的需求。

憑藉其技術領先優勢,英飛凌已成為首家在現有大批量生產基礎設施內成功開發出12 吋 GaN功率晶圓技術的半導體製造商。與現有的8 吋晶圓相比,12 吋晶圓上的晶片生產在技術上更加先進,效率也顯著提高,因為更大的晶圓直徑可使晶片生產效率提高 2.3 倍。這些增強的能力,加上英飛凌強大的GaN專業團隊,以及業界最廣泛的智慧財產權組合,恰好可以滿足基於GaN的功率半導體在工業、汽車、消費、運算和通訊等領域快速普及,包括AI系統電源、太陽能逆變器、充電器和適配器以及馬達控制系統等。

市場分析師預測, GaN在功率應用領域的營收將以每年36%的速度增長,到2030年達到約25億美元[1]。英飛凌擁有專有的生產能力和強大的產品組合,去年發佈了40多款新型GaN產品,這使其成為尋求高品質GaN解決方案客戶的首選合作夥伴。

[1] Yole Group;《功率碳化矽和氮化鎵化合物半導體市場監測,2025 年第二季度》
 

關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導者,以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,060名員工,2024 會計年度 (截至9月底),公司營收約為 150億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼:IFNNY) 掛牌上市。

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