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邁向智慧聯網新紀元: 益登科技與Silicon Labs推進多重協定無線應用與整合

本文作者:益登科技       點擊: 2025-07-10 12:05
前言:
2025年7月10日--亞洲最佳解決方案合作夥伴益登科技(TWSE: 3048)將與Silicon Labs(芯科科技)於7月24日在台北共同舉辦「智慧聯網新時代―無線協定融合與應用實戰技術論壇」,深入剖析Matter、Bluetooth LE、Wi-Fi等主流協定的應用發展與整合挑戰。

當今物聯網(IoT)技術快速演進,裝置間的互通性與互操作性成為系統開發的重要課題。為實現真正的智慧應用,越來越多的產品需支援多種無線連接標準協定。這些協定各有特長,Matter協定整合跨品牌與平台的智慧裝置標準,推動裝置互聯一致性;Bluetooth LE因其低功耗與廣泛支援成為穿戴式與行動裝置的首選;Wi-Fi則憑藉其高速傳輸能力持續在資料密集型應用中扮演要角。除此之外,Zigbee和Thread適用於低功耗的網狀網路架構,廣泛應用於智慧家庭與工業自動化;Wi-SUN提供高穩定性與大範圍傳輸,特別適用於智慧電表與城市基礎設施。

隨著這些協定在單一系統中共存與協作的需求漸增,開發者面臨更多設計與整合挑戰,同時也帶來前所未有的創新契機。益登與低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs合作,協助企業與產品開發者掌握多重協定共存的智慧物聯網系統設計能力。

本活動將聚焦於協定共存策略、高精確度定位技術、低功耗傳輸、與智慧場域導入的實務案例,打造具備市場競爭力的智慧應用解決方案:
多重協定:概述無線聯網的設計挑戰、產業趨勢與應用機會,以及多重協定整合與安全性考量
Matter:作為連接智慧家庭與物聯網的開放標準,探討其技術基礎、應用場景以及對產業生態系的影響
Bluetooth LE:介紹藍牙通道探測(Channel Sounding)技術及其在高精確度定位與測距中的原理與應用
Wi-Fi:現代Wi-Fi流量增加與IoT協定(如Thread、Zigbee)在共存開發中的挑戰與實務策略。

 
活動日期:2025年7月24日(星期四)
活動時間:13:00 ~ 17:00
活動地點:中國文化大學APA藝文中心B1國際會議廳(台北市建國南路二段231號)

關於益登科技
不僅是元件代理,更是您的最佳解決方案合作夥伴
益登科技成立於1996年,為亞洲最佳電子元件代理商與解決方案供應商,總部設立於台北,為亞太區以至全球的ODM/OEM客戶、原廠提供一流的服務和解決方案。益登科技多年來深耕各項應用領域,引領潮流之先,涵蓋的產品應用範圍包括可攜式/穿戴式產品、有線/無線通訊、物聯網、汽車、機器人、醫療、工業控制、電腦以及各式各樣的電子產品,在光電、數位、類比、混合訊號等領域深具技術經驗,提供全面的服務與方案,可作為原廠、客戶、合作夥伴之間溝通的最佳橋樑。更多資訊請瀏覽網站 www.edomtech.com

關於Silicon Labs
Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)是低功耗無線連接領域的創新領導者,致力於打造以連接裝置改善生活的嵌入式技術。Silicon Labs將尖端技術融入全球整合度最高的系統單晶片(SoC)中,為裝置製造商提供所需的解決方案、支援和生態系統,以建構先進邊緣連接應用。Silicon Labs總部位於德州奧斯汀,營運範圍遍及16個國家,是智慧家庭、工業物聯網和智慧城市市場中值得信任的創新方案合作夥伴。了解更多請瀏覽www.silabs.com

 

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