2025年8月22日--服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一系列天線調校輔助晶片,專為 STM32WL33 無線微控制器(MCU)設計,協助簡化物聯網、智慧電表及遠端監控應用的開發流程。
全新 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3 晶片結合阻抗匹配與諧波濾波功能,整合於單一玻璃基板上,藉由專利積體被動元件(IPD)技術,優化主要射頻模組的性能。這些高度整合且精密設計的元件採用極小尺寸封裝,確保設計一次成功,同時節省開發時間、物料成本及電路板空間。
新款元件整合天線保護功能,大幅簡化與微控制器(MCU)的射頻連接。除了確保最佳效能外,整合式阻抗調校與濾波設計也提升可靠度,並透過省去多個離散元件的組合需求,降低整體成本。
系列產品共推出七種型號,讓設計者可依需求優化高頻段(826-958MHz)或低頻段(413-479MHz)、高功率(16dBm/20dBm)或低功率(10dBm),以及 4 層或 2 層印刷電路板(PCB)設計。非導電玻璃基板確保優異性能與極小溫度漂移,晶片級封裝尺寸非常精巧,回流焊後尺寸僅為 1.47mm x 1.87mm,厚度 630µm。
意法半導體 STM32WL33無線微控制器(MCU)內建的長距離次 GHz 無線電可在 413-479MHz 及 826-958MHz 兩個免執照頻段運作,並在當地法規允許下,提供最高 20dBm 輸出功率。此高整合度無線 MCU 搭載 Arm® Cortex®-M0+ 核心及多項精選周邊設備,簡化智慧城市、智慧農業及智慧工業遠端監控設備的設計。應用範圍包括智慧電表、安全系統、資產追蹤器及接近偵測等。此外,亦提供一套經預先認證並針對 STM32WL33 MCU 微調的參考設計(STDES-WL3xxxx)。
MLPF-WL-0xD3 天線調校元件已進入量產,採用 5 焊點晶片級封裝(CSPG)。
關於意法半導體
意法半導體(ST)擁有約 50,000 名專業人士,專注於半導體技術的設計與製造,並透過先進的生產設施掌握完整的供應鏈運作。作為一家垂直整合製造商,ST 與超過 200,000 家客戶與數千個合作夥伴緊密合作,攜手打造產品、解決方案與技術生態系,致力於共同拓展創新機會並面對技術挑戰,同時邁向更永續的未來。公司的技術廣泛應用於智慧交通、電力與能源管理優化,以及雲端連網自主裝置的規模化部署。我們正積極朝碳中和目標邁進,涵蓋範疇一與範疇二的所有直接與間接排放,並聚焦於產品運輸、差旅與員工通勤等範疇三排放。此外,ST 承諾在 2027 年底前全面達成 100% 使用再生電力的目標。更多資訊請參見:www.st.com。