xMEMS發布突破性耳機架構，搭載全頻MEMS揚聲器與主動濕度控制
前言：
Sycamore MEMS揚聲器結合微型散熱氣泵晶片，使耳機更輕薄，並具備主動除溼功能 — 將於xMEMS Live 2025首次亮相
2025年9月9日-- 固態MEMS揚聲器與微型熱管理領域的領導者xMEMS Labs，將於2025年9月16日在台北，以及9月18日在深圳舉辦的年度xMEMS Live 2025研討會上，發佈新一代耳機架構。該架構結合了全球首款專為耳機設計的MEMS揚聲器Sycamore，以及首款µCooling晶片級氣泵，實現純淨音質與濕氣降低功能，同時帶來更輕薄、更舒適的耳機體驗。
取代傳統的40-50mm動圈驅動器，Sycamore MEMS揚聲器提供全新選擇方案，體積縮小98%（僅85mm³，相比50mm驅動單元的約4,000mm³），重量僅150毫克。儘管尺寸微型化，Sycamore仍可實現全頻段高保真音訊表現，並且僅需1cc後腔空間，大幅度釋放耳罩內部更多空間，以容納更大容量電池、先進PCB和更輕薄的工業設計。
單一Sycamore的揚聲器模組僅重18克，而傳統50mm揚聲器約為42克。減輕57%的重量，使耳機設計大幅度輕量化，降低配戴疲勞感，並提升全天候配戴的舒適性。
同時，xMEMS將µCooling技術應用於耳機中，實現全球首個靜音、無震動、無感知的主動濕度控制。µCooling能夠主動降低濕度並維持最佳濕度水準，解決了頭戴式耳機中長期存在的設計難題：長時間聆聽時的熱氣與濕氣累積。最終帶來更涼爽、更乾爽的長時間配戴的愉悅體驗。初步測試顯示，µCooling在長時間使用中能有效調節耳罩內部的環境濕度。在測試中，當濕度累積至85%時，µCooling啟動後5分鐘內可將濕度降低至環境水準，相對濕度下降20%。
xMEMS Labs系統工程副總裁盧延楨表示，「我們的MEMS架構重新定義了耳機設計的可能性。透過結合Sycamore的固態高保真的音質表現與µCooling的先進熱管理與濕度控制，我們正協助廠商突破傳統外形設計框架的限制——打造更輕薄、更具表現力的耳機，同時最大化音質和舒適度。這是一項同時提升外觀與功能的突破，徹底改變了全天候聆聽體驗。」
這款新一代耳機架構的發佈，彰顯了xMEMS在MEMS音訊與微型熱管理交叉領域的持續創新，使公司在耳塞式與穿戴式裝置之外，進一步拓展至高階耳機市場。
Sycamore揚聲器與µCooling裝置目前已開放給特定早期客戶試用，預計於2026年下半年實現量產。相關展示將於xMEMS Live 2025台北場（9月16日）和深圳場（9月18日）展出。
註冊現已開放，座位有限。活動報名頁面請瀏覽https://xmems.com/xmems-live-2025-tw/。立即預約，體驗對話式AI介面與AI熱管理的未來。
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關於xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs成立於2018年，憑藉突破性的piezoMEMS平台重新定義聲音與散熱。我們創造了全球首款固態MEMS揚聲器，應用於AI眼鏡、耳塞式耳機、頭戴式耳機與智慧手錶；並推出首款µCooling微型氣冷式主動散熱晶片，大幅提升智慧型手機、AI眼鏡、固態硬碟等裝置的散熱效能。
xMEMS已在全球獲得超過250項專利。詳情請瀏覽 https://xmems.com。
