格羅方德、英飛凌、Silicon Box、星科金朋與TIER IV 加入imec車用小晶片計畫
前言：
首批晶圓代工廠與供應商簽署imec車用小晶片計畫 攜手加速小晶片導入汽車產業
2025年10月15日-- 比利時微電子研究中心（imec）宣布，格羅方德（GlobalFoundries）已加入imec的車用小晶片計畫（ACP），成為該計畫的晶圓代工廠夥伴。半導體與系統廠商英飛凌、Silicon Box、星科金朋（STATS ChipPAC），以及日本自動駕駛技術開發商TIER IV也承諾加入車用小晶片計畫，以擴展imec的組織網絡，並進一步加速開發和採用為汽車產業獨特需求所量身打造的頂尖小晶片架構。
隨著車輛載具發展成為高性能的軟體定義平台，傳統的單片式晶片設計在滿足先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛與沉浸式車載資訊娛樂（IVI）需求方面受到更多的挑戰。小晶片架構提供一套可擴充、彈性且符合成本效益的替代方案，可以無縫整合到軟體定義車輛的複雜運算系統內。
imec車用小晶片計畫在一項競爭前研究倡議中匯集橫跨汽車與半導體生態系的關鍵利害關係人，該倡議目標是讓新一代車輛載具加速導入小晶片架構與封裝技術，以滿足車用等級的安全與可靠度需求。
格羅方德（GF）作為晶圓代工廠夥伴，將提供先進的製造能力、差異化技術組合及其遍布在美國、歐洲與亞洲的全球晶圓廠據點，以協助開發及製造車用小晶片計畫為汽車應用籌備的小晶片型平台。
格羅方德汽車終端市場副總經理Sudipto Bose表示：「加入imec的車用小晶片計畫與我們的使命契合，也就是運用差異化技術方案來為新一代的安全聯網自駕車實現汽車電子的創新。我們很興奮能夠貢獻我們深厚的製造專業經驗、全球製造據點以及經過矽材驗證的車用級技術組合，藉此協助車用小晶片計畫專注開發標準小晶片架構及滿足嚴密車用標準的內連技術認證。」
imec汽車技術研發副總Bart Placklé表示：「擴大汽車生態系內的企業參與度強化了我們開發小晶片架構和內連技術的能力，這些技術為滿足業界需求而量身訂做，並根據現實製造條件進行驗證，這能有助於為整體產業降低風險和加速部署。」
於英國劍橋舉行的2025年春季汽車小晶片論壇。
imec 簡介
比利時微電子研究中心（imec）是先進半導體科技領域中，世界領先級的研究與創新中心。憑藉先進研發設備以及6000多名員工和頂尖研究人員組成的團隊，imec的研究技術包括半導體和系統微縮技術、矽光子、人工智慧、資通和感測技術。
Imec的頂尖研究成果為眾多產業帶來突破性進展，包括電腦運算、醫療健康、汽車、能源、資訊娛樂、工業、農業食品和安全。透過IC-Link，imec協助企業完成晶片研發的每個階段——從最初的概念到全面量產——並提供客製化解決方案，以滿足最先進的設計和生產需求。
imec結合了整個半導體核心價值鏈中的先行者、與法蘭德斯區和世界各地的科技公司、新創公司、學術界和研究機構皆有合作。imec的總部位於比利時魯汶，在比利時德國、荷蘭、義大利、英國、西班牙和美國各地設有研究機構，並在全球三大洲設有代表處。2024年，imec的收益（損益表）總計10.34億歐元。
更多的訊息, 請至www.imec-int.com
imec集團擁有遍布全國、地區和國際的全球商標組合，包括文字商標以及已註冊和未註冊的組合圖形商標。合法使用此類商標需事先獲得IMEC的書面同意，並遵守IMEC品牌指南（該指南可能會定期更新）。最新版本可根據書面請求取得。
