盛美上海交付首台水平式面板電鍍設備，鞏固了其在扇出型面板級封裝領域的領先地位
前言：
Ultra ECP ap-p 設備創下里程碑，實現新一代器件性能的重大突破！
強力響應迅速增長的先進封裝市場需求
2025年11月19日--作為一家為半導體前道與先進晶圓級封裝應用提供晶圓製程解決方案的卓越供應商盛美半導體設備股份有限公司，今日宣布已成功向一家領先的面板製造客戶交付首臺面板級先進封裝電鍍設備 Ultra ECP ap-p。這一成就不僅彰顯盛美上海在面板級先進封裝電鍍技術領域所取得的重要進展，也反映出市場對可擴展、低成本先進封裝解決方案的需求正持續增長。
Ultra ECP ap-p 是面向大面板市場的首台商用面板級銅電鍍系統，支援在凸柱、凸塊以及再分佈層（RDL）製程中的電鍍環節。該系統實現了可與傳統圓形晶圓製程相媲美的面板處理性能，使製造商能夠更高效地滿足嚴苛的器件要求。
盛美總經理王堅表示：「我們非常高興成功交付 Ultra ECP ap-p 訂單。這項里程碑成就彰顯了我們憑藉差異化創新，有能力提供高效能的面板電鍍解決方案，協助客戶加速推進扇出型面板級封裝技術藍圖，同時鞏固我們在先進封裝生態體系中的重要地位。隨著市場對新一代器件需求的提升，面板級封裝具備大規模生產所需的可擴展性、產能與成本優勢，這將實現業界從 300 毫米晶圓封裝向面板級封裝的無縫轉換。」
該系統採用 ACM 申請專利保護的水平電鍍技術，並支援銅、鎳、錫銀及金等多材質電鍍製程。其中，銅電鍍腔體配備了專為高凸柱應用設計的高速電鍍槳葉，能夠實現超過 300 微米的凸柱高度。Ultra ECP ap-p 設備採用四邊密封乾式接觸卡盤以提升可靠性，並配備電鍍腔內清洗功能，以最大程度減少不同電鍍腔之間的化學交叉污染。此外，其水平電鍍設計可透過同步旋轉卡盤與旋轉矩形電場，實現卓越的膜厚均勻性。
如需了解 Ultra ECP ap-p 平台的更多資訊，歡迎預約，並於歐洲半導體展會期間（11 月 18 日至 21 日，慕尼黑展覽中心）蒞臨 C1129 展位與我們會面，或造訪我們的官方網站。
關於盛美半導體設備
盛美上海致力於開發、製造和銷售半導體製程設備，涵蓋清洗、電鍍、無應力拋光、立式爐製程、前道塗膠顯影、PECVD，以及晶圓級與面板級封裝設備，賦能先進與次關鍵半導體器件製造。盛美上海專注於提供客製化、高效能與高性價比的製程解決方案，協助半導體製造商在多個製造步驟中提升生產效率與產品良率。欲了解更多資訊，請瀏覽https://www.acmr.com/。
