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聯華電子與Polar攜手合作強化美國半導體在地製造能力

本文作者:聯華電子       點擊: 2025-12-04 18:41
前言:
2025年12月4日--聯華電子今(12/4)日宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC (Polar)簽署合作備忘錄(MOU),雙方將展開洽談,共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會,以因應車用、資料中心、消費電子,以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。

根據MOU,Polar與聯電將評估可在Polar近期擴建的明尼蘇達州八吋廠所生產的產品,並選定具體的生產項目。結合Polar穩健的製造能力,與聯電完整的八吋技術組合及全球客戶基礎,這項合作可望推動雙方業務成長,並協助客戶實現多元製造布局。此外,此合作也將進一步強化美國本土的八吋晶圓製造量能,確保汽車、電網、機器人製造、資料中心等產業所需的關鍵功率半導體能夠在美國穩定供應,降低地緣政治之潛在風險,提升對全球政經環境變化的韌性。

Polar行銷副總經理 Ken Obuszewski 表示:「此次合作呼應Polar致力滿足本土半導體製造日益增長的需求,包含來自美國及全球客戶尋求在地化供應的趨勢。憑藉我們與客戶深厚的合作關係及強大的專業技術組合,與聯電的合作再次證明Polar有能力成為專注於功率及感測領域、具價值的專業晶圓代工夥伴。」

聯電全球業務資深副總經理張士昌指出:「聯電致力透過多元的製程技術及全球布局,為客戶提供彈性的供應鏈選擇,以協助客戶在現今的地緣政治環境中提升競爭力,我們非常期待與Polar合作,開拓更多應用與市場。這次合作不僅直接回應客戶對美國本土半導體製造方案的需求,也展現聯電以創新解決方案和雙贏的合作模式,延續我們為客戶創造價值的⼀貫承諾。」

關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者,提供高品質的積體電路製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠,總月產能超過40萬片12吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。詳細資訊,請參閱聯華電子官網:https://www.umc.com

 

 

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