Lightmatter 攜手創意 (3443) 推出共同封裝光學 (CPO) 方案， 鎖定 AI 雲端大廠突破傳輸瓶頸
前言：
2026年1月27日--AI 矽光子互連解決方案領導者 Lightmatter 與先進 ASIC 設計服務（系統單晶片）領導廠 創意電子（Global Unichip Corp., GUC） 今日宣佈達成戰略合作。雙方將聯手推動商業化 Passage™ 3D 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO） 解決方案，搶攻超大規模（Hyperscale）AI 基礎設施市場，重新定義 AI 運算的可擴展性。
這項合作將 Lightmatter 革命性的 Passage™ 矽光子互連接技術，與創意電子頂尖的 ASIC 設計服務及先進封裝專業相結合。此聯合解決方案專門解決關鍵連接瓶頸，協助全球雲端業者們擴展新一代 AI 與 HPC 工作負載。
「電腦的運算架構正在發生質變。當單一晶片的效能提升趨緩，『互連架構』已成為提升算力的主體，而套連結系統必須仰賴光學技術驅動。面對快速變遷的產業環境，創意電子擁有紮實的 ASIC 工程執行力，結合我們的矽光子互連技術，為業界提供了一條具體的路去突破傳統電訊號傳輸在功耗與效能上的瓶頸，協助下一代 AI 運算實現大規模擴展。」Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 表示。
Passage™ 重新定義 AI 互連
這項整合方案將創意電子的先進製程Chiplet 設計與封裝流程，導入以矽光子為基礎的 Passage™ 平台，並為 AI 互連效能樹立了新標竿。Passage™ 能為 XPU 及 Switch 的晶片間通訊提供前所未有的頻寬密度與能源效率，進而突破全球最大規模、最複雜 AI 基礎模型（Foundation Models）的效能極限。
這些優勢代表了技術的決定性突破，徹底超越了現有方案。目前的技術受限於晶片邊緣的物理 I/O 空間極限（也就是 Shoreline 限制），限制了每個光學引擎 (Optical Engine) 的最大頻寬(maximum bandwidth)與連線基數（radix）。藉由讓 AI Cluster 的運算規模能無縫跨機櫃串聯，Passage™平台顯著縮短了訓練時間，並大幅提升下一代尖端 AI 模型的 Token 處理速度。
「為了協助超大規模客戶提供最具競爭力的服務，我們我們需要擁有經證明且卓越技術的合作夥伴。」創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示：「整合 Lightmatter Passage™ CPO 平台到創意電子世界級的 ASIC，讓我們能夠推出一款從根本上重新定義 AI 互連的聯合解決方案。我們結合雙方的專業知識，解決了架構、散熱、機械與信號完整性等複雜挑戰，並確保客戶獲得強韌、節能且具擴展性的 CPO 平台，進而加速其邁向大規模 AI 部署的道路。」
產業觀察：CPO 供應鏈日趨成熟
「光學互連已不再是過於昂貴的選項，而是 AI 雲端大廠在指數級成長趨勢下，不可或缺的基礎架構」工研院(ITRI)光電所副所長駱韋仲博士指出：「創意電子在為雲端大廠客製化 AI 晶片設計的豐富經驗，結合 Lightmatter 的技術創新，向市場證明了 CPO 供應鏈已經趨於成熟，這為雲端大廠提供了一套具公信力的架構藍圖，協助他們解決下一代 AI 群組 在頻寬與功耗上的關鍵瓶頸。」
關於 Lightmatter
Lightmatter 引領 AI 資料中心基礎設施實現下一次的跨越式發展。旗下 Passage™ 為全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，以及業界領先的高頻寬光學引擎 Guide™ — 能夠串聯數千至數百萬個XPU處理器，Lightmatter 的技術旨在消除關鍵的數據傳輸瓶頸，為最先進的 AI 與高效能運算（HPC）工作負載提供前所未有的頻寬密度與能源效率，從根本上重新定義了下一代 AI 基礎設施的架構。更多資訊請參閱：www.lightmatter.com
關於創意電子 (GUC)
創意電子（GLOBAL UNICHIP CORP.）為 先進ASIC 領導廠商，為半導體產業提供領先的 IC 實現與 SoC 製造服務，運用最先進的製程與封裝技術。公司總部位於台灣新竹，在中國、歐洲、日本、韓國、北美和越南均設有分部，並在全球各地享有盛譽。於台灣證券交易所掛牌上市，股票代號為 3443。 台積電為其最大股東，持股 35%，同時是其唯一晶圓代工供應商與最緊密的先進製程及封裝技術合作夥伴。更多資訊請參閱：https://www.guc-asic.com
Lightmatter、Passage 與 Guide 為 Lightmatter, Inc. 的商標
