摩爾斯微電子於Embedded World 2026推出設計夥伴計畫
前言：
加速Wi-Fi HaLow技術應用與產品上市時程，擴展Wi-Fi HaLow生態系統
2026年3月10日--全球領先的Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日於嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）宣布推出摩爾斯微電子設計夥伴計畫（Morse Micro Design Partner Program），這是針對全球開發者與設計公司所規劃的合作計畫，旨在加速可量產的Wi-Fi HaLow解決方案的商業化，並推動生態系的快速擴展。
隨著產業邁入IoT 2.0時代，物聯網解決方案不僅需要具備安全性，還必須提供長距離、可直接部署於基礎設施的連線能力，並能直接整合至既有IP網路架構，而無需透過額外閘道器、協定轉換或不必要的複雜設計。
摩爾斯微電子設計夥伴計畫正式確立了摩爾斯微電子與經過審核的設計公司、系統整合商與開發者團隊之間的合作關係，協助合作夥伴採用摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow晶片組與參考平台開發相關解決方案。
「IoT 1.0的重點在於概念驗證，IoT 2.0則是實現大規模部署，」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil指出，「客戶需要經過驗證的解決方案，能以低功率與企業級的安全性，在長距離環境下直接連接至IP網路。透過這項計畫，讓客戶能更快速地從評估階段推進至實際部署。」
摩爾斯微電子設計夥伴計畫為參與夥伴提供以下資源：
l 於系統架構與設計階段提供直接的工程技術支援
l 提前取得文件資料與可量產的參考設計
l 完整的結構化入駐流程與資格認證機制
l 明確的設計規範與最佳實務指引
l 聯合市場推廣支援與全球曝光機會
l 優先技術支援管道
透過與經驗豐富的生態系統合作夥伴密切協作，摩爾斯微電子將加速Wi-Fi HaLow部署於最具應用價值的多元場域，包括工業物聯網、智慧基礎設施、安全監控、農業、公用事業，以及大型商業環境。
此計畫與摩爾斯微電子既有的認證模組夥伴計畫（Approved Module Partner Program）相輔相成，成為推動Wi-Fi HaLow全球生態系統擴展的重要里程碑。該計畫已於2026年第一季開始推行，目前合作夥伴的資格審核與導入作業已同步展開。
有意加入此計畫的設計公司與系統整合商，歡迎前往以下網址了解更多資訊：
關於摩爾斯微電子
摩爾斯微電子為全球領先的Wi-Fi HaLow無晶圓半導體公司，憑藉屢獲殊榮的技術變革物聯網的連接方式。其總部位於澳洲雪梨，並在美國、台灣、中國、印度、日本及英國設有全球據點，致力推動次世代長距離、低功耗Wi-Fi HaLow解決方案的應用發展。摩爾斯微電子的第一代MM6108及最新推出的MM8108晶片，是市面上速度最快、體積最小、功耗最低、且傳輸距離最長的Wi-Fi HaLow晶片。
摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術正於全球加速發展，使連網裝置的傳輸距離達到傳統Wi-Fi網路的10倍，覆蓋面積達到傳統Wi-Fi網路的100倍。此一技術的發展正改變智慧家居、工業自動化及智慧城市等各領域，為物聯網連線技術帶來革命性的變革。欲了解更多資訊，請至https://www.morsemicro.com/。
