Molex莫仕推出Impress Co-Packaged Copper Solutions，擴展近ASIC連接技術創新，滿足下一代資料速率需求
前言：
• 基於壓縮技術的基板連接器與纜線組裝，可在224Gbps PAM-4及更高傳輸速率下，使訊號完整性及有效功率分配達到最佳
• Impress充分利用NearStack OTS的洞見與工程專長，迄今已交付逾百萬件產品
• 結構小巧，堅固耐用，能簡化維護及升級到適應未來的高密度系統
2026年3月11日--全球電子產業的領導者和連接創新者Molex莫仕推出Impress Co-Packaged Copper Solutions，提供超高速資料傳輸與卓越的訊號完整性，滿足新世代資料中心與AI工作流程的需求。憑藉Molex莫仕成熟的基板封裝與Near-ASIC技術實力，Impress提供基於壓縮技術的基板連接器及配套纜線組裝，能支援高達224Gbps PAM-4及更高速率的資料傳輸表現。
Molex莫仕銅解決方案副總裁兼總經理Jairo Guerrero表示：「隨著AI工作負載將資料中心推向物理極限，我們致力在不犧牲訊號完整性的前提下達到最高效率。Impress是我們最新的創新成果，旨在幫助擴展基礎設施，同時避免功耗或成本大幅增加。Molex莫仕確保機架層面的高性能，使新世代運算在技術與經濟層面上都能穩步實現。」
延續創新傳統
在此之前，Molex莫仕的NearStack On-the-Substrate (OTS) Connectors憑藉晶片直連設計，成功將高速傳輸路徑移出電路板，為具備擴充性的新世代系統奠定基礎，而Impress則在此成功基礎上更上一層樓。目前，NearStack交付量已突破百萬，充分印證Molex莫仕在降低關鍵任務伺服器架構的延遲，以及最佳化空間配置的卓越實力。
Impress Co-Packaged Copper將連接點直接整合於ASIC封裝基板上，實現了架構的再次突破。這款多功能的兩件式連接器系統，憑藉Molex莫仕優異的工程技術底蘊，進一步縮短訊號在印刷電路板(PCB)的傳輸距離。透過精密調校的全通道解決方案，確保從基板到互連完全隔離，有效降低了訊號損耗與串擾。
打造適應未來的AI架構
作為Molex莫仕最新的銅互連解決方案，Impress有效簡化系統的擴充與升級，協助資料中心架構應對未來的變化。Impress插座採用壓縮方式安裝在基板上，避免損壞精密且造價高昂的基板層，同時簡化重工、維護與升級流程。延續Molex莫仕產品一貫的堅固可靠，Impress在設計上採用包覆成型電纜應力消除結構，並搭配機械接觸擦拭功能，以強化長期插接耐用性，延長產品使用壽命。
此外，Molex莫仕的Impress Co-Packaged Copper Solutions採用緊湊設計，旨在提升訊號可靠度、減少停機時間並增強整體系統靈活性，不僅確保可擴展密度，也能維持高效率的功率分配與強大性能。
打造224G生態系統
Impress推出後，Molex莫仕進一步鞏固了在224G技術轉折點的領先優勢。Impress成為Molex莫仕224G產品組合的最新生力軍，該系列亦涵蓋Mirror Mezz™ Enhanced、Inception™ 及CX2 Dual Speed等產品，用於滿足隨著超大規模資料中心、生成式AI、大型語言模型(LLM)與雲端運算的蓬勃發展，以及網路傳輸速率從1.6T躍升至3.2T所帶來的高速資料傳輸的爆發式成長下的需求。
產品供貨
Molex莫仕的Impress Co-Packaged Copper Solutions現已推出，可滿足高達224Gbps PAM-4資料速率的應用需求。目前正在進行下一階段的研發，以驗證Impress Co-Packaged Copper Solutions能跨足於336G及448G高速應用的潛力與可行性。
關於Molex莫仕
Molex莫仕是全球電子產業的領導者，致力使我們的世界變得更美好，更緊密相連。Molex莫仕現已在全球40多個國家建立業務，在汽車、資料中心、工業自動化、醫療保健、5G、雲端運算和消費類設備等領域實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長，以及產品品質和可靠性，Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽https://www.molex.com。
