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Molex莫仕在OFC 2026展會上展示未來AI資料中心所需的新世代可插拔架構

本文作者：Molex莫仕點擊： 2026-04-14 11:19

前言：

 在OFC展會上，Arista與Molex莫仕展台在現場示範基於全新XPO互連方案的即時資料傳輸  Molex莫仕支援工作小組，致力滿足AI資料中心對更高頻寬、密度、供電以及系統級熱管理的需求  此舉彰顯了本公司在主要互連標準領域的領導地位及合作精神，包括對OSFP和DDQ(QSFPDD)多源協定的長期支援

2026年4月14日--全球電子產業領導者和連接創新者Molex莫仕於3月在洛杉磯舉辦的全球領先光纖會議OFC 2026期間，現場展示了新世代XPO互連解決方案的資料傳輸實況。

新世代AI運算負載對頻寬密度、供電和訊號完整性提出前所未有的要求。為滿足新世代資料中心持續攀升的效能與密度需求，推動跨互連標準領域的產業合作勢在必行。透過創新的XPO BiPass解決方案，Molex莫仕支援領先的AI架構師、生態系統合作夥伴以及領先的ASIC供應商，共同突破新世代資料中心在效能、功耗、散熱和密度方面的極限。憑藉在主流互連標準領域悠久的產業領導地位與合作經驗，Molex莫仕長期支援OSFP與DDQ(QSFPDD)多源協定(MSA)，持續為雲端運算及超大規模資料中心提供具備高擴充性的高速連接方案。

XPO 是繼 OSFP 之後的新世代可插拔架構。早期 XPO 硬體已展現出高密度訊號處理能力，包括 128 對差分訊號，每對皆能穩定支援 224Gbps PAM-4 傳輸速率，而且功耗和直通能力上均優於前幾代的可插拔模組。

在2026年OFC展會上，體驗AI互連的未來

Molex莫仕始終致力於可量產、可靠的創新互連解決方案，旨在支援日益提高的資料速率、更微型的尺寸、更高的密度，以及新世代 AI 叢集對整個互連產業帶來的系統級挑戰。公司於 OFC 展會現場展示了資料傳輸實況、產品模組／連接器特寫、工程CAD渲染圖以及組裝照片。Molex莫仕還展示了完整的光學堆疊解決方案與CPO解決方案，並且現場示範高基數光電路交換(OCS)平台，凸顯即時光路動態重構與大規模的運行穩定性。

關於Molex莫仕

Molex莫仕是全球電子產業的領導者，致力使我們的世界變得更美好，更緊密相連。Molex莫仕現已在全球40多個國家建立業務，在消費性電子設備、航空航太與國防、資料中心、雲端運算、電訊、交通運輸、工業自動化和醫療保健產業實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長，以及產品品質和可靠性，Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽https://www.molex.com。

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