摩爾斯微電子攜手DigiKey擴展全球Wi-Fi HaLow解決方案市場布局
前言：
此項合作將擴展摩爾斯微電子的全球供貨管道，
協助全球工程師與創新者更便捷地取得Wi-Fi HaLow模組、評估套件與開發平台
2026年5月11日--全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布與全球領先的電子元件與自動化產品經銷商DigiKey建立合作夥伴關係。透過此項合作，摩爾斯微電子將擴大其屢獲殊榮的Wi-Fi HaLow產品在全球市場的普及率，讓工程師、開發者與解決方案供應商更便捷地進行評估、原型開發，並打造新一代長距離、低功耗的無線裝置。
透過DigiKey的全球分銷平台，客戶現可取得摩爾斯微電子持續擴展的第二代MM8108系列產品，進一步加速物聯網、智慧建築、工業、農業與消費性應用等領域的產品開發。
「與DigiKey建立合作夥伴關係，是讓全球開發者與客戶更便捷地獲取摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術的重要進展，」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「客戶需要能夠便捷取得經過驗證的硬體、更快速的開發流程，以及可信賴的銷售通路。與DigiKey合作為我們打通了觸達全球工程界的重要渠道，讓摩爾斯微電子能接觸更廣大的全球工程師社群，並進一步強化我們在各類物聯網應用中加速Wi-Fi HaLow技術普及的能力。」
DigiKey首批上架的摩爾斯微電子核心產品包括MM8108-MF15457 Wi-Fi HaLow收發模組、MM8108-EKH05-01物聯網評估板、MM8108-EKH19-01 USB適配器評估套件，以及業界領先的MM8108-EKH01-01 / MM8108-EKH01-01-CAM開發平台，皆為即插即用的Wi-Fi HaLow連線所設計。這些平台為開發者提供靈活的測試與原型開發選項，並能加速商用產品設計流程。
「DigiKey很高興能與摩爾斯微電子合作，將其Wi-Fi HaLow產品組合帶給全球客戶，」DigiKey新市場開發經理Nate Witsaman表示。「摩爾斯微電子正以長距離、低功耗的Wi-Fi技術開創全新類別的連網裝置，我們也很期待協助工程師更便捷地取得這些創新產品。」
此項合作進一步彰顯摩爾斯微電子擴展全球Wi-Fi HaLow生態系統的承諾，並透過提供可量產的硬體平台，協助開發者簡化產品商業化流程。
關於DigiKey
DigiKey總部位於美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市，是電子元件和自動化產品的全球領導經銷商。DigiKey提供最豐富、最深入的品項，可立即出貨至全球，提供來自將近3,000家深受信賴的製造商，共超過1,750萬款元件。工程師、設計人員、建構商與採購專業人士都可享受DigiKey的創新數位解決方案、設計工具、流暢的採購體驗，藉此簡化專案的各個階段。若要進一步探索DigiKey的電子經銷、自動化解決方案與設計資源，請至digikey.com，或關注Facebook、X、YouTube、Instagram及LinkedIn官方帳號。
關於摩爾斯微電子
摩爾斯微電子為全球領先的Wi-Fi HaLow無晶圓半導體公司，憑藉屢獲殊榮的技術變革物聯網的連接方式。其總部位於澳洲雪梨，並在美國、台灣、中國、印度、日本及英國設有全球據點，致力推動次世代長距離、低功耗Wi-Fi HaLow解決方案的應用發展。摩爾斯微電子第一代MM6108及最新推出的MM8108晶片，為市場提供速度最快、體積最小、功耗最低、且傳輸距離最長的Wi-Fi HaLow連線。
摩爾斯微電子的 Wi-Fi HaLow技術正於全球加速發展，使連網裝置的傳輸距離達到傳統Wi-Fi網路的10倍，覆蓋面積達到傳統Wi-Fi網路的100倍。此一技術的發展正改變智慧家居、工業自動化及智慧城市等各領域，為物聯網連線技術帶來革命性的變革。欲了解更多資訊，請至https://www.morsemicro.com/。
