從 5 月 4 日至 7 日，全球半導體產業的頂級盛會 SEMICON Southeast Asia 在馬來西亞吉隆坡隆重舉行。作為中國智慧機器人領域的先行企業，多可機器人（DUCO Robots） 展示了一系列創新產品與尖端產業解決方案，彰顯中國「智慧製造」在高端半導體領域的硬核實力與創新能力。
在本次展會上，多可機器人針對半導體封裝與測試生產線面臨的「空間與效率」雙重挑戰，推出了 AMHS（自動物料搬運系統） 解決方案。該系統針對新建及改造的半導體晶圓廠場景設計，適用於樓層空間有限、天花板高度僅 3 米的環境，結合了 移動協作機器人（Tray 全自動上下料）與 OHS（懸掛穿梭系統），可快速且順暢地傳輸 Tray 束，同時充分利用上方空間並釋放地面操作。整個系統由 MCS（物料控制系統） 平台統籌，實現移動機器人與懸掛系統之間的無縫協同，提高操作精準度、效率與靈活性，協助半導體晶圓廠降低成本、提升競爭力。
緊接著 SEMICON Southeast Asia 後，多可機器人繼續展開巡迴展示，參加 INTERMACH 2026 曼谷展（5 月13–16 日，泰國）及 MetalTech & Automex 2026（5 月 20–23 日，馬來西亞），展示焊接協作機器人、碼垛工作站、帶視覺系統監控的拾取與放置應用，以及 AMR 支援的拾取與放置應用。
憑藉卓越的表現與先進的智慧解決方案，多可機器人持續在每場展會中吸引觀眾目光，照亮產業未來，展現智慧製造的深度、精準度與廣度，同時彰顯中國高端製造在全球舞台上的實力與創新。
DUCO 簡介
DUCO 由新松（SIASUN）團隊創立，專注於開發輕量化智慧機器人，並將具身智能系統落地於工業應用場景。秉持「感知驅動、智慧共生（Perception-Driven, Intelligent Coexistence）」理念，DUCO 打造具備自主感知、決策與人機協作能力的具身智能代理系統（Embodied Intelligent Agents）。
DUCO 以具身智能（Embodied Intelligence）為核心，結合生成式 AI 工業模型（Generative AI Industrial Models），建構面向智慧製造的高階智能系統。透過自主感知、規劃、預測與執行能力，DUCO 能在複雜的生產環境中實現工業級智慧化與高度自主運作。
目前，DUCO 的解決方案已廣泛應用於半導體、汽車、鋼構焊接、3C 電子等產業，涵蓋取放、組裝、鎖附、點膠、焊接、物料搬運與品質檢測等多元應用。
