Power Integrations推出適用NVIDIA Kyber 800 VDC AI資料中心的超薄型輔助電源供應器參考設計
前言：
採用高度整合的1700 V耐壓 PowiGaN™單一HEMT IC，打造節省空間的超薄設計，可簡化系統架構、提升可靠度並降低BOM元件數，效率最高可達88%
2026年6月1日--高壓能效電源轉換整合晶片領導廠商Power Integrations (NASDAQ：POWI)今日推出兩款專為800 VDC AI資料中心打造的全新超薄型、緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計。其中，單輸出15 W設計尺寸僅30 mm × 30 mm，高度僅7 mm；另一款隔離式六輸出35 W設計尺寸則僅80 mm × 60 mm，高度僅8 mm。
這些超緊湊解決方案特別針對NVIDIA Kyber液冷式刀鋒機櫃架構進行最佳化，可在高密度主電源分配板上釋放約30%的空間，同時預估可減少約30%的BOM元件數量，進一步簡化設計並提升整體可靠度。此外，這些設計在不同輸入電壓與負載條件下皆可維持至少88%的效率表現。
「Power Integrations是目前唯一提供單一HEMT 1700 V GaN元件的公司，因此我們能以更低的BOM元件數設計出同級最佳的高效率返馳式電源，同時在800 V匯流排環境下保有充足的安全餘裕，」Power Integrations資深培訓經理Jason Yan表示。「目前唯一的替代方案是採用分離式且成本較高的碳化矽（SiC）元件，而這類方案需要多出30%的元件與空間才能運作。」
此次新發布的設計範例報告涵蓋35 W與15 W返馳式輔助電源供應器，適用於高壓AI資料中心應用。這些輔助電源供應器可為MCU、閘極驅動器及運算放大器等內部元件供電，負責關鍵的控制與系統管理功能，以確保系統的可靠度、效率與安全性。
兩款設計皆採用Power Integrations搭載1700 V PowiGaN氮化鎵（GaN）技術的InnoMux™-2 IC。1700 V耐壓的InnoMux-2 IC可在返馳式架構中輕鬆支援1000 VDC額定輸入電壓，並可在非連續導通模式下維持90%的高效率表現，同時最大化電力輸出能力。
相關資源
以下設計可於 power.com 免費下載：
• DER-1110 —— 此設計採用IMX2353F，提供35 W多輸出返馳式輔助電源供應器，適用於高壓AI資料中心的輔助電源應用。
• DER-1114 —— 此設計採用IMX2353F，提供15 W單輸出返馳式輔助電源供應器，適用於高壓AI資料中心的輔助電源應用。
如需進一步資訊，請聯絡Power Integrations業務代表，或洽詢公司全球授權經銷商 DigiKey、Newark、Mouser 與 RS Components，亦可造訪 power.com 。
關於 Power Integrations
Power Integrations, Inc. 是高壓功率轉換專用半導體技術的領導創新廠商。該公司的產品在綠色能源生態系統中起著關鍵作用，不僅能夠利用可再生能源發電，還能在從毫瓦到兆瓦等各種應用中實現高效的功率傳輸及消耗。如需詳細資訊，請參考 www.power.com。
