台灣新思科技（Synopsys Taiwan）今年迎來成立35周年重要里程碑。該公司今天(6月15日)舉辦竹科X軟體園區新辦公室啟用典禮，並與工研院簽署策略合作協議書（Strategic Cooperation Agreement），展現新思科技持續深化在台布局，並攜手台灣產業共同推動創新的長期承諾。
這項啟用儀式於新竹市竹科X軟體園區舉行，出席的貴賓有國家科學及技術委員會主委吳誠文、經濟部政務次長何晉滄，以及諸多產官學研界重量級代表，而新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi特別自美國訪台參與，顯示對這項合作計畫的重視。
典禮中，新思科技亦與工研院舉行策略合作協議簽署儀式，為下一代AI驅動技術合作揭開新頁。該協議由台灣新思科技董事長暨總經理李明哲與工研院資深專家吳志毅代表簽署，並由經濟部政務次長何晉滄與新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi見證，彰顯產官研共同推動關鍵技術創新的共同承諾。
新思科技與工研院策略合作協議主要項目參考:
這項協議將探討以下技術領域的合作機會：
1 半導體、矽光子、量子電腦相關技術
2 人工智慧輔助設計與多物理場模擬技術
3 機器人與實體人工智慧(physical AI)相關技術
新思科技A+合作計畫參考：呼應國家推動半導體與人工智慧產業發展政策，並持續深化在台研發布局與投資承諾，新思科技同步展現參與經濟部全球研發創新夥伴計畫的階段性成果。相關研發範疇涵蓋深次微米EDA、前瞻製程技術、AI晶片、新摩爾技術及智慧車載晶片等關鍵領域，充分展現公司結合全球技術能量與在地研發資源，攜手台灣產業夥伴推動創新升級的長期投入與具體成效。
重要的達成指標如下:
新思台灣在過去七年研發投入翻倍、已經成為總部之外的全球前三大研發中心: Synopsys持續深化在台灣的經營佈局，在新竹辦公室建立人工智慧研發中心(2020年)，提升本土先進半導體研發能力，將核心技術和人才培養紮根台灣，引領晶片人工智慧邁向新的篇章。
產學研合作、帶動GenAI自動化晶片設計前瞻研究:自2019年至今，前瞻半導體研究合作超過30項，產出國際期刊論文超過10篇以及與13專利申請
加速高階人工智慧晶片設計與N2先進製程技術開發，鞏固台灣半導體國際領導地位
與工研院合作建立AI晶片實驗室、帶動產業合作、解決AI晶片設計痛點: 降低AI晶片設計進入門檻、帶領台灣廠商快速進入市場取得國際先機
創辦芯知了IC設計學院、培育台灣半導體晶片人才: 透過系統化的培訓課程規劃，結合最新趨勢提供完整且先進的晶片設計技術課程，進而提升晶片設計人才的技術能力，讓更多優秀人才更快地投入IC設計的產業。
新思科技與工研院合作A+計畫主要成果參考：雙方合作開發出台灣首套「生成式AI與智慧車用系統晶片整合參考設計平台（GenAI/HPC Automotive SoC Reference Design Platform）」，成為推動前瞻技術研發與加速產業落地的重要里程碑。該平台兼具高速運算效能與車規等級安全設計，可協助IC設計業者於研發初期即完成效能與功耗評估，有效縮短設計時程、降低研發成本並提升設計成功率；其模組化AI設計驗證IP、功能安全與資安解決方案，亦有助強化台灣IC設計業者於先進車用與AI應用市場的技術競爭力。而第二期計畫亦已延伸至2奈米以下物理驗證、次世代EUV、SysMoore矽技術，以及符合ISO 26262與ISO 21434之車用AI晶片驗證方法論，持續為台灣下一世代半導體技術研發奠定關鍵基礎。
(致詞參考)
新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi致詞參考：「35年來，Synopsys一直很榮幸能與台灣攜手合作，而台灣是全球最重要的半導體創新中心之一。如今，隨著人工智慧推動系統複雜性邁入新的時代，將矽晶、軟體和物理技術融合在一起的需求也愈來愈迫切。透過持續的投資、在新竹設立新的辦公室，並與工研院的強化合作關係，我們正在深化對台灣的合作，並與在地夥伴攜手加速創新，以開啟新一代人工智慧驅動的突破性進展。 」
經濟部政務次長何晉滄致詞參考：台灣能夠在全球半導體產業占有關鍵地位，除了製造實力之外，IC設計與EDA技術同樣是非常重要的基礎；而新思科技長期在台灣投入研發、培育人才，對於強化台灣設計能力與整體產業競爭力，具有重要貢獻。他也肯定新思科技持續參與國內重大研發計畫，從先進製程EDA到結合人工智慧的晶片設計，再到新摩爾時代與智慧車載晶片關鍵技術的推進，現更在科學園區啟用新的辦公樓層，充分展現企業深耕台灣、鏈結產業需求的承諾。
台灣新思科技董事長暨總經理李明哲致詞參考：台灣新思科技長期深耕台灣半導體生態系，已成為推動產業創新發展的重要策略夥伴。新思科技與台灣產官學研緊密合作，持續引進創新技術，協助客戶突破研發挑戰。今年適逢新思科技在台成立35周年的重要里程碑，隨著Ansys加入Synopsys，我們進一步整合晶片設計、IP與模擬分析等關鍵能力，將可為半導體、高科技、汽車及航太等產業客戶提供更完整的系統設計解決方案，並攜手更廣泛的在地夥伴，共同加速台灣產業升級與前瞻創新發展。
展望未來，台灣新思科技將持續投資台灣，結合完整工程解決方案，協助產業發展下一代AI驅動的半導體與系統創新，並深化半導體、光子與矽光子、量子運算、實體人工智慧、AI輔助設計、多物理模擬及機器人等關鍵技術領域合作，透過共同研發、商業化合作及人才交流等多元形式，持續強化台灣於全球供應鏈中的技術實力與創新動能。
