高通宣布收購Modular
前言：
Modular的AI原生平台加速高通轉型為開發者優先的AI解決方案公司，
推動生成式與代理式AI，橫跨邊緣到雲端；
打造產業友善的開放軟體生態系，以支援AI在多元運算環境中的規模化部署
2026年6月24日--高通公司（Qualcomm Incorporated，NASDAQ：QCOM）作為AI時代連網運算技術的領導者，今日宣布已與Modular Inc.達成收購協議，藉此強化高通技術公司在資料中心與邊緣環境推動生成式與代理式AI的軟體基礎。
隨著AI持續擴展，限制發展的不再是能力，而是效率。每瓦效能決定AI推論成本，而成本則決定AI能否規模化發展。要滿足這項需求，僅靠硬體已不足夠。開發者需要能將系統級最佳化與異質、分散式運算資源串聯的軟體，將晶片效能轉化為可在各類AI加速器、運算環境及使用情境中可靠且高效率運行的AI服務。
Modular提供開放的AI原生軟體堆疊，讓AI能夠在不同硬體架構上高效率運行。Modular的統一平台由協助打造當今眾多AI基礎設施的工程團隊所設計，可在CPU、GPU、NPU及客製化ASIC架構上以業界領先效能執行模型，且無須針對每個AI加速器重新編寫程式碼。對開發者與企業而言，這意味著只需開發一次，即可部署至各種環境，同時降低整體擁有成本（TCO）。Modular同時由一個開放、對產業友善且具備供應商中立特性的開發者社群支持，致力提升AI基礎設施的可攜性與運作效率。
此次收購預期將強化高通技術公司在多元平台與使用案例中，提供更優化AI運算層的能力，並深化其資料中心策略的軟體基礎，支援在分散式AI系統中更有效率的執行AI推論、協同調度及部署，同時強化與AI模型創建者、開發者、超大規模資料中心營運商（hyperscalers）及企業間的合作關係。
透過結合高通技術公司在晶片領域的領先優勢與Modular的軟體專業，高通技術公司將更有助於客戶將AI從裝置延伸至雲端，並導入實際應用，並打造速度更快、效率更高且更易規模化的系統。
高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示：「此次收購不僅對高通而言是一個關鍵時刻，對整個AI產業亦是如此。隨著代理式AI在資料中心與邊緣環境加速擴展，產業正朝向分散式、多供應商架構的方向發展，因此需要一個更開放和現代化的軟體基礎。我們相信，未來將由對開發者友善、具橫向擴展性的平台主導，這些平台能夠橫跨多元運算環境運作，並讓客戶在AI部署的方式與場域上擁有更多選擇。我們將與Modular一同加速這項轉變，結合高通的規模優勢、高能效資料中心技術，以及開放生態系策略，共同推動AI發展的新篇章。」
Modular共同創辦人暨執行長Chris Lattner表示：「Modular創立的理念在於：AI需要一套更開放、更高效率的軟體基礎，能夠橫跨多元硬體與部署環境。加入高通讓我們能憑藉其規模與平台優勢，加速實現這項願景。我們將攜手合作，讓開發者更輕鬆、更有效率地進行AI開發，強化跨硬體的可攜性，並推動開放生態系的成長，吸引更多夥伴參與並加速創新。我們很高興能在高通從邊緣到雲端的整體策略下，持續推進我們的軟體平台發展。」
本次交易預計將於2026年下半年完成，惟仍須符合慣例成交條件並取得相關監管機關核准。
關於高通
高通是全球運算技術領導者，位居AI時代的核心，致力推動智慧運算能力從最貼近個人的裝置擴展至大規模基礎設施。憑藉超過40年的創新經驗，我們持續打造整合先進AI、高效能低功耗運算以及業界領先連網技術的平台與解決方案，驅動全球廣泛使用的產品與服務。在高通，我們以科技推動人類進步。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。Snapdragon和高通品牌產品是高通技術公司和/其子公司的產品。高通的專利由高通公司授權。Qualcomm、Snapdragon、Qualcomm Dragonwing和Qualcomm Dragonfly是高通公司的企業標章或註冊商標。
關於Modular
Modular是一家AI軟體基礎設施公司，致力打造整合式運算平台，讓AI開發與部署更加開放、高效率且更易於使用。其軟體工具與模組化技術讓開發者只需開發一次，即可在任何平台執行，簡化跨資料中心至邊緣端、多元硬體與運算環境建構、最佳化及執行AI的流程。這種模組化架構亦讓客戶不受單一硬體供應商限制，加速AI導入、降低整合成本，並可隨著需求演進靈活擴展，使其平台在快速成長的市場中持續提升價值。
