新思科技發表第一波多物理場融合解決方案
前言：
包括思科、聯發科技、輝達與三星晶圓代工等市場領先企業
都展現出可量化的影響 促進過度設計(overdesign)到協同設計(co-design)的演進
新思科技（那斯達克股票代號：SNPS）近日發表第一波多物理場融合™解決方案(Multiphysics Fusion™ solutions)，供客戶進行部署。隨著晶片的複雜性越來越高，包括訊號完整性、電源完整性、熱完整性、電磁效應與協同封裝光學(co-packaged optics)等物理相關挑戰，在先進節點與多晶粒的架構中都形成關鍵的約束，因此需要統一的電子設計自動化（EDA）與多物理場解決方式。多物理場融合的產品組合在時序簽核、設計收斂、多晶粒設計與類比工作流程方面，結合了新思科技AI驅動的EDA解決方案與Ansys的黃金標準簽核分析。這些解決方案已經通過市場領先企業的實際驗證，可以為AI與高效能運算系統提升可預測性，並加速技術融合。
新思科技EDA產品管理暨策略事業部資深副總裁Sanjay Bali表示：「多物理場正在根本上重塑先進半導體設計的工程方式，並驅動我們從所費不貲的過度設計，轉移到完成整合的系統感知協同設計(co-design)。」他指出：「我們的多物理場融合產品組合統整了新思科技與Ansys的技術，以便把物理直接嵌入數位與類比工作流程，讓工程團隊得以橫跨各個領域進行設計，並為次世代系統產出更少的迭代、更高的生產力與更優化的矽晶片。」
為整個晶片的設計流程促成多物理場感知的共同設計
誠如2026 Synopsys Converge大會提出的願景，第一波多物理場融合解決方案包括具針對性的GPU加速流程，而這流程是由NVIDIA CUDA-X中具備的cuDSS等函式庫所驅動：
• 供時序簽核用途的多物理場融合：讓執行時間最高可以快上三倍，並促成SPICE 級精準度的多物理場時序分析。使用新思科技的StarRC™解決方案與多物理場HFSS-IC，整合新思科技的PrimeTime®工具、RedHawk-SC™ 解決方案、RedHawk-SC Electrothermal™平台 ，以及統一的全頻譜 RC提取以便結合壓降、熱效應與應力效應，同時改善時序裕量，並降低壓降引起的時序逃逸。
• 供設計收斂用途的多物理場融合：設計收斂最高快上十倍，且ECO的成功率更高，
PPA也獲得改善。結合新思科技的PrimeClosure™解決方案與RedHawk-SC，把電源完整性嵌入黃金標準的簽核優化，並以更少的迭代加速技術融合。
• 供多晶粒設計用途的多物理場融合：完成統一的新思科技3DIC編譯器平台、RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal 與多物理場HFSS-IC，可以達成同步的電源完整性、熱與電磁分析，並利用謀定後動的設計方法，提供從探索階段到黃金標準簽核的早期系統洞見。
• 供類比與光子設計用途的多物理場融合：把新思科技的Custom Compiler™設計環境與供晶片上高準確度電磁分析用途的多物理場HFSS-IC，整合進入類比設計流程；而新思科技的OptoCompiler解決方案也與Lumerical 光學模擬軟體完成整合，促成端到端的光子IC與共同封裝光學系統。
與市場領先企業共同展現真實的影響
與領先市場的半導體及系統公司的初期使用經驗，已經驗證出多物理場融合解決方案的價值：
聯發科技公司副總經理謝有慶表示：「隨著多晶粒整合對高效能運算平台的重要性與日俱增，能否在開發前期便作出正確的系統層級設計決策對我們至關重要。新思科技的多物理場融合技術，為數位、類比、光子與多晶粒設計等領域統一了多物理場分析與時序簽核，並針對矽晶片、先進封裝與光學領域，讓我們在更前期便掌握跨領域的交互作用。這不僅提升預測的準確性、降低後期的重複工序，更實現比以往快上 10 倍的模擬速度。」
輝達（NVIDIA）副總裁暨運算工程事業部總經理Tim Costa則表示：「先進AI與高效能運算平台已經讓晶片設計突破傳統工作流程；為了擴大規模同時達成更高的效能、效率與可靠性，多物理場感知的共同設計已不可或缺。」他指出：「新思科技利用NVIDIA的加速運算與包含最高可讓GPU加速快上13倍的cuDSS等CUDA-X的函式庫，擴展越發複雜的SPICE模擬、電磁設計與電源完整性工作負載的規模。此外，新思科技的多物理場融合解決方案針對特定的先導設計案，最高可以促成快上5倍的設計收斂，以及高達86%的壓降修復率。」
三星電子副總裁暨晶圓代工設計技術團隊主管Hyung-Ock Kim表示：「要在先進節點達成準確的時序簽核，需要使用統一的方式於時序分析中，直接考量壓降、熱效應與應力效應。」他指出：「新思科技的多物理場融合技術整合了PrimeTime與多物理場的洞見，提供一個統一、全感知的時序簽核平台，並達成SPICE 級精準度的關聯且促成時序邊際量的恢復。隨著我們在先進製程與多晶粒技術方面持續追逐更高層級的整合、效能與可靠性，這一點越來越重要。」
除此之外，思科的Silicon One團隊也利用新思科技的多物理場融合技術，在簽核設計收斂中統一壓降效應，更早且更準確地取得真實情況的能見度。此項技術結合簽核準確並具備時序感知的壓降修復，可以促成預測性優化，並協助思科的Silicon One更快彙整技術以應對電源完整性問題、同時達成更佳的PPA，並大幅加速執行時間。
產品上市時程
供時序簽核、設計收斂、多晶粒設計與類比及光子設計用途的多物理場融合解決方案，目前已經上市。更多資訊，請造訪：https://www.synopsys.com/solutions/multiphysics-fusion.html.
更多資源
• 部落格：從過度設計到協同設計：正視晶片的多物理場挑戰
• 部落格：全新的新思科技多物理場融合™技術勢將讓晶片與產品工程設計改觀
• 電子書：闡釋供多晶粒設計用途的多物理場融合技術
• 電子書：以多物理場優化類比設計
• 新聞稿：新思科技勾勒打造未來的願景
